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正祥自動低壓灌漿技術是一項專門針對混凝土裂縫進行化學灌漿的新型技術。廣泛應用于地面、道路、橋梁、墻體、樓板等結構裂縫的修補處理。利用低壓注入的原理,通過袖珍式灌注工具——自動低壓灌漿器將低粘度、高強度的裂縫修補材料——祥煥砼AB-1灌漿樹脂注入到裂縫內部,自動完成對混凝土裂縫的灌漿修復,提高混凝土結構的防水性、耐久性和整體性。該技術是對混凝土裂縫進行修補的理想方法。正祥自動低壓灌漿技術用途:1、民
混凝土界面劑、高強界面粘接劑、混凝土再澆劑正祥Z59加固型界面劑? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ?——確保加固體系整體性一、概述正祥Z59加固型界面劑是一種高性能界面粘接增強劑,采用進口高科技納米微生技術合成生產
混凝土保護劑,混凝土防水劑,清水混凝土保護劑,**硅混凝土保護劑,水泥基混凝土保護劑正祥Z43**硅保護劑(防水劑) ? 正祥Z43**硅保護劑(防水劑)是一種新型建筑用改性**硅立體防水材料。其高效防水機理是在水和二氧化碳的作用下,生成甲基硅醇,甲基硅醇進一步縮合并與建筑材料起化學反應,在結構材料表面及內部生成一層幾個分子厚的不溶性的防水高分子化合物,即網狀的**硅樹脂膜。材料具有防水
祥煥砼混凝土回彈增強劑主要適用于:?????? 1、已澆筑成型的混凝土由于養護、受凍等原因造成的強度偏低。 2、混凝土表面碳化導致的強度偏低,包括:地面,墻面,柱子,橋梁,隧道等。 3、新混凝土,水泥構件使用提高硬度。 二、混凝土增強劑的使用方法:1.正式使用前建議對特定部位**行小面積的試驗,在確認使用效果和用量后再大面積使用。2.在清
公司名: 天津正祥科技有限公司
聯系人: 崔華磊
電 話: 15900200773
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