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詞條說明
正祥空鼓微孔注漿處理技術(shù)是一項專門針對混凝土空鼓、石材、面磚、鋼板空鼓修復(fù)的新型技術(shù),利用高壓注入的原理,將低粘度、高強(qiáng)度、微膨脹的空鼓**修補(bǔ)材料———正祥AB-1灌漿樹脂注入到空鼓內(nèi)部,自動完成對空鼓區(qū)域的灌漿修復(fù),提高混凝土結(jié)構(gòu)、石材、面磚、鋼板與基層的粘結(jié)力、整體性和耐久性,滿足正常使用要求。一、正祥空鼓微孔注漿處理技術(shù)適用范圍:二次澆筑混凝土空鼓:混凝土地面與結(jié)構(gòu)層空鼓,水泥砂漿面層空鼓
混凝土起砂主要的原因有: 1. 水灰比過大:即拌合的混凝土加水量大,導(dǎo)致混凝土表面泌水,降低混凝土表面強(qiáng)度。 2. 砂石料的級配不合理、含泥量高:骨料級配不合理、過細(xì)的土砂也易導(dǎo)致地面起砂,影響水泥的早期水化及混凝土的凝結(jié)。 3. 施工過程中的過分振搗:加劇混凝土表面的泌水,導(dǎo)致混凝土表面強(qiáng)度較低。 4. 養(yǎng)護(hù)不當(dāng):未能及時養(yǎng)護(hù)或養(yǎng)護(hù)不充分,暴曬或大風(fēng)導(dǎo)致混凝土表面大量失水,表面得不到充分水化,導(dǎo)
正祥自動低壓灌漿技術(shù)是一項專門針對混凝土裂縫進(jìn)行化學(xué)灌漿的新型技術(shù)。廣泛應(yīng)用于地面、道路、橋梁、墻體、樓板等結(jié)構(gòu)裂縫的修補(bǔ)處理。利用低壓注入的原理,通過袖珍式灌注工具——正祥自動低壓灌漿器將低粘度、高強(qiáng)度的裂縫修補(bǔ)材料——正祥AB-1灌漿樹脂注入到裂縫內(nèi)部,自動完成對混凝土裂縫的灌漿修復(fù),提高混凝土結(jié)構(gòu)的防水性、耐久性和整體性。該技術(shù)是對混凝土裂縫進(jìn)行修補(bǔ)的方法。正祥自動低壓灌漿技術(shù)用途:1、民用
正祥Z2混凝土增強(qiáng)劑(混凝土硬化劑)(外用型)是天津正祥科技有限公司開發(fā)的高科技產(chǎn)品,用于解決澆筑成型混凝土強(qiáng)度偏低、回彈強(qiáng)度低等問題?;貜椫狄话隳芴岣?%-30%(2-10個回彈值左右),并對碳化深度有一定的降低作用?;炷猎鰪?qiáng)劑適用范圍:已澆筑成型的混凝土使用由于養(yǎng)護(hù)、配合比、外加劑使用、受凍等原因造成的強(qiáng)度偏低。包括:地面、墻面、柱子、橋梁、隧道等。正祥Z2混凝土增強(qiáng)劑使用方法:1、本產(chǎn)品使
公司名: 天津正祥科技有限公司
聯(lián)系人: 崔經(jīng)理
電 話: 022-26864563
手 機(jī): 15900287102
微 信: 15900287102
地 址: 天津北辰天津市北辰區(qū)東鵬智谷**商務(wù)港22號
郵 編:
網(wǎng) 址: tjzxkj.cn.b2b168.com
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