錫膏無鹵化的優勢與劣勢

時間：2019-04-10

作者：廣源錫業有限公司

詞條
詞條說明
錫膏的成分作用有哪些？
焊錫膏,主要由助焊劑和焊料粉組成（FLUX &SOLDER POWDER）（一）、助焊劑的主要成份及其作用： A、活化劑(ACTIVATION)：該成份主要起到去除PCB銅膜焊盤表層及零件焊接部位的氧化物質的作用，同時具有降低錫、鉛表面張力的功效； B、觸變劑(THIXOTROPIC) ：該成份主要是調節焊錫膏的粘度以及印刷性能，起到在印刷中防止出現拖尾、粘連等現象的作用； C、樹脂（
如何有效地降低錫膏的使用成本？
作為一個SMT貼片廠家，都希望能將錫膏的使用成本盡可能地降低一些。要降低錫膏的使用成本，應該如何做呢？ **我們應選擇一款*的錫膏。不能盲目地追求**格錫膏，關鍵還要看錫膏最后的焊接效果好不好，供應商的服務怎樣。在**焊接出來的產品優良的情況下，選擇價格便宜的錫膏。其次合理使用錫膏。在使用錫膏的過程中，不可避免地會產生一些錫膏浪費現象，而我們要做的就是將使用過程中的浪費減少到較小。如**
錫膏的特點有哪些？
焊錫行業中每個廠家的錫膏配方不同、生產工藝不同、種類也會有一定的區別，其中無鉛錫膏大致分為低溫錫膏、中溫錫膏和高溫錫膏。那么低溫、中溫、高溫錫膏三者有什么特點，區別在哪里，從表面上我們應該就可以看出為什么會這樣命名，溫度肯定是不同的，那么具體的特點及不同點在哪里，廠家為您總結如下：低溫錫膏熔點為138℃的錫膏被稱為低溫錫膏，當貼片的元器件無法承受200℃及以上的溫度且需要貼片回流工藝時，使用低
錫膏焊接知識：雙面貼片掉件怎么辦？
在我們用錫膏對雙面貼片進行焊接時，會出現掉件的問題，這是什么原因導致的呢？又該如何解決？這種現象是由于錫膏熔化后焊料對元件的垂直固定力不足，主要原因有： 1、電子元件太重; 2、元件的焊腳可焊性差; 3、焊錫膏的潤濕性及可焊性差; 4、焊接時的爐溫沒控制好；針對這4個問題，我們建議采用以下方法解決： 1.電子元件焊腳可焊性差，我們就**要焊接之前，對電子元件進行檢查，剔除已被氧化的電子元件。