如何解決PCBA加工中的拋料問題

時(shí)間：2025-01-14作者：四川英特麗電子科技有限公司瀏覽：50

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• 詞條

  詞條說明

• 貼片加工中貼錯(cuò)料主要有哪些原因？

  貼片加工中貼錯(cuò)料主要有哪些原因？1.程序設(shè)置錯(cuò)誤（1）元件參數(shù)有誤：在編程時(shí)，元件的型號、尺寸、引腳間距等參數(shù)設(shè)置錯(cuò)誤，導(dǎo)致貼片機(jī)按照錯(cuò)誤的信息吸取和貼裝元件。例如，將0402封裝的元件參數(shù)誤設(shè)為0603封裝，就會使貼片機(jī)使用錯(cuò)誤的吸取和貼裝方式。（2）位置信息偏差：程序中的元件貼裝位置坐標(biāo)不準(zhǔn)確，使得元件貼在了錯(cuò)誤的地方。這可能是由于在編程過程中，PCB（印刷電路板）的原點(diǎn)設(shè)置錯(cuò)誤，或者CAD數(shù)

• PCBA加工中的制度

  安全制度一直以來都是生產(chǎn)加工中不可缺少的一個(gè)環(huán)節(jié)，那么在PCBA加工中又有哪些制度呢？?在人員安全方面：要求操作人員必須經(jīng)過專業(yè)培訓(xùn)，熟悉設(shè)備操作流程和安全注意事項(xiàng)后才能上崗。并且要穿戴好防護(hù)裝備，像靜電服、靜電手環(huán)等，防止靜電對電子元件造成損害，同時(shí)也避免人體受到傷害。?在設(shè)備操作安全上：要定期維護(hù)和檢查設(shè)備，如貼片機(jī)、回流焊爐等。在設(shè)備運(yùn)行期間，嚴(yán)禁身體任何部位接觸正在運(yùn)轉(zhuǎn)

• 產(chǎn)品過回流焊后錫點(diǎn)有氣孔原因及解決措施

  （1）焊膏本身質(zhì)量問題—微粉含量高：粘度過低；觸變性不好控制焊膏質(zhì)量，小于20um微粉粒應(yīng)少于百分之10%（2）元器件焊端和引腳、印制電路基板的焊盤氧化和污染，或印制板受潮嚴(yán)格來料檢驗(yàn)，如印制板受潮或污染，貼裝前清洗并烘干（3）焊膏使用不當(dāng)u按規(guī)定要求執(zhí)行（4）溫度曲線設(shè)置不當(dāng)——升溫速度過快，金屬粉末隨溶劑蒸汽飛濺形成焊錫球；預(yù)熱區(qū)溫度過低，突然進(jìn)入焊接區(qū)，也容易產(chǎn)生焊錫球溫度曲線和焊膏的升溫斜

• SMT優(yōu)勢技術(shù)組成是什么？

  1、先說SMT的優(yōu)勢（1.?可靠性高，抗震能力強(qiáng) SMT芯片處理使用具有高可靠性的芯片組件，組件小巧輕便，具有很強(qiáng)的抗振能力。采用自動化生產(chǎn)，安裝可靠性高。通常，不良焊接點(diǎn)的比率小于萬分之一，可以確保電子產(chǎn)品或組件的焊點(diǎn)缺陷率低（2 .電子產(chǎn)品體積小，組裝密度高由于表面組裝元器件采用了無引線或短引線、I/O端面陣布局等封裝技術(shù)，SMT芯片組件的體積僅為傳統(tǒng)插件組件的1/10左右，重量僅為