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詞條說明
目前微細小孔加工技術現已廣泛應用于精密過濾設備、化纖噴絲板、噴氣發動機噴嘴、電子計算機打印頭、印刷電路板、天象儀星孔板、航空陀螺儀表元件、飛機葉片以及醫療器械中的紅血球細胞過濾器等零件的加工領城。本文分析用激光加工和電火花微孔加工的方法,每一種加工方法都有其*特的優點和缺點,這主要取決于工件孔徑的大小,孔的排列,孔的密度,孔的精度要求。激光加工主要對應的是0.1mm以下的材料,電子工業中已經廣泛地
激光切割技術未來發展的方向在加工工業操作的過程中,激光切割是一種使用較為頻繁,應用范圍較廣的一項技術。在加工領域中,其中有大約73%的加工操作需要借助激光切割技術來完成。相較于傳統的切割方法,激光切割技術的高精度、強適應性以及噪聲小、切割質量好等待點被大面積的應用,與此同時,對于一些復雜且借助大型磨具完成的加工操作,在激光切割技術的應用下,不僅不需要應用磨具,同時還能夠保證切割的質量。在降低生產成
利用高功率密度激光束照射被加工材料,使材料很快被加熱至汽化溫度,蒸發形成孔洞。激光打孔是較早達到實用化的激光加工技術,也是激光加工的主要應用領域之一。它在激光加工中歸類于激光去除,也叫蒸發加工。隨著近代工業和科學技術的迅速發展,使用硬度大、熔點高的材料越來越多,而傳統的加工方法已不能滿足某些工藝要求。與常規打孔手段相比,具有以下顯著的優點:①激光打孔速度快,效率高,經濟效益好。②激光打孔可獲得大的
不同的激光打孔微孔加工方法特點:1、激光直接打孔:?利用聚焦透鏡直接打孔,孔大小,圓度取決激光光斑大小及圓度,孔的大小不易控制。只能適合較小的孔。孔徑0.005-0.3mm左右。打孔速度快。2、激光切割打孔:?采用XY運動平臺來實現,孔內壁光潔度較差,精度較差,打孔速度慢,可打大孔,多孔。3、工件旋轉打孔: 孔內壁光潔度較好,圓度高,打孔速度快,但只能打單一孔。可打孔徑0.00
公司名: 北京華諾恒宇光能科技有限公司
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