【硅片切割】硅片切割一般有什么難點？

時間：2021-06-08

作者：北京華諾恒宇光能科技有限公司

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詞條說明
【光學石英玻璃】石英玻璃失透性
失透（又叫析晶性）是石英玻璃的一個固有缺陷，從熱力學觀點看，石英玻璃的內能**結晶態方石英，屬熱力學上不穩定的亞穩態，當溫度**1000℃時，SiO2?分子振動加速，經一段較長時間的重新排列、定向便形成結晶。失透性是以晶核成長速度來表示的，不透明石英玻璃在1520℃、透明石英玻璃在1620℃析晶速度分別達到較大值。析晶主要出現在表面，其次是內部缺陷處，原因是這些地方容易沾污，引起雜質離子
【硅片切割】硅片怎么清潔？
介紹半導體器件生產中硅片須經嚴格清洗。微量污染也會導致器件失效。清洗的目的在于清除表面污染雜質，包括**物和無機物。這些雜質有的以原子狀態或離子狀態，有的以薄膜形式或顆粒形式存在于硅片表面。**污染包括光刻膠、**溶劑殘留物、合成蠟和人接觸器件、工具、器皿帶來的油脂或纖維。無機污染包括重金屬金、銅、鐵、鉻等，嚴重影響少數載流子壽命和表面電導；堿金屬如鈉等，引起嚴重漏電；顆粒污染包括硅渣、塵埃、細菌
硅片切割一般有什么難點？
硅片切割難點：1、雜質線痕：由多晶硅錠內雜質引起，在切片過程中無法完全去除，導致硅片上產生相關線痕。2、劃傷線痕：由砂漿中的SIC大顆粒或砂漿結塊引起。切割過程中，SIC顆粒“卡”在鋼線與硅片之間，無法溢出，造成線痕。表現形式：包括整條線痕和半截線痕，內凹，線痕發亮，較其它線痕較加窄細。 3、密布線痕（密集型線痕）：由于砂漿的磨削能力不夠或者切片機砂漿回路系統問題，造成硅片上出現密集線痕區域。
【光學石英玻璃】石英玻璃使用須知
1.石英玻璃制品是貴重的材料，使用時必須輕拿輕放，十分小心；2.各種石英玻璃都有一個較高使用溫度，使用時不應**過此溫度，否則會析晶或軟化變形；3.需高溫使用的石英玻璃，使用前必須擦拭干凈。可以用10%的氫氟酸或洗液浸泡，然后用高純水清洗或酒精處理。操作時應戴細線手套，不允許用手直接觸及石英玻璃；4.高溫下允許連續使用石英玻璃制品，這對延長石英玻璃的壽命和提高耐溫性能是有好處的。反之，高溫下間歇使用