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雜散參數影響耦合通道的特性 在傳導干擾頻段,大多數的開關電源干擾的耦合通道是可以通過電路網絡來描述的。但是,開關電源當中的任何一個實際元器件,比如電阻、電容、電感甚至是開關管、二極管中都包含有雜散參數,而且研究的頻帶愈寬,等值電路的階次就會愈高。所以,包括了各個元器件雜散參數以及元器件之間的耦合在內的開關電源的等效電路要復雜很多。在高頻的時候,雜散參數對于耦合通道的特性影響非常大,分布電容的存在成
開關電源它所產生的電磁干擾,經常會影響到電子產品的正常工作,所以正確的電源PCB板排版就變得十分地重要。 在很多的情況下,一個在紙上設計得非常**的電源可能會在初次調試的時候無法進行正常地工作,而原因就是因為這個開關電源的PCB板布線存在著非常多的問題。 在開關電源的設計之中,PCB設計是很關鍵的一步,它對于開關電源的性能、EMC要求、可靠性、可生產性等等方面都影響很大。 隨著電子技術的發展,開關
1、開關電源負溫度系數電阻(NTC) 是因為當開關電源接通的時候,高壓端的電解電容器是處于無電的狀態。充電的時候會產生過大的電流浪涌和線路電壓降,可能會導致橋式整流器等元件**過了額定電流而被燒毀。當使用NTC的時候,它和L或者是N線串聯。啟動的時候,它的內阻值可以限制充電瞬間的電流值。負溫度系數的定義是它的電阻隨著溫度的升高而減小。所以,隨著電流流過機體,溫度逐漸升高,開關電源的電阻值會隨著溫度的
2、開關電源熱設計 過高的溫升會導致開關電源內的溫度敏感器件、電解電容器等等元件失效。當溫度**過了某一值的時候,失效率會呈指數級增長。統計數據表明,當溫度升高2℃的時候,電子元器件的可靠性降低了10%,而且電子元器件的壽命僅為25℃時的1/6。高頻的開關電源具有大功率加熱的裝置,溫度是影響它可靠性的重要因素之一。整個熱設計包括了兩個方面:如何去控制熱源的供熱能力;如何進行散熱。開關電源溫升控制在允
公司名: 東莞市成良智能科技有限公司
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