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方底鋁箔袋產生漏封的原因 方底鋁箔袋漏封是由于某些因素的存在,使本應通過加熱熔融結合的部位沒有封上。漏封的原因一般在于熱封溫度相對不夠、設備和操作方面的問題、包裝材料的問題和結構性的漏封。 方底鋁箔袋產生漏封的原因一:熱封溫度相對不夠 生產過程中,復合膜的厚度變化是影響制袋封合參數變化的主要因素。同一批產品,假設產品厚度偏差為±10%,復合膜的標準厚度為80μm,則復合膜的厚度在72~88μm之間
電子產品包裝袋的復合氣泡現象 1、現象描述 結構為PET12/AL17/NY15/MIPE60電子產品包裝袋。在生產過程中,第一天復合PET和AL,沒有出現氣泡現象;第二天連續復合NY及MIPE,也沒出現氣泡問題了生產完在車間常溫放置2天,未觀察到質量問題;然后將其送入熟化室熟化48小時,第6天進行制袋時發現電子產品包裝袋表面呈帶狀的起泡現象,并且氣泡發生在尼龍和純鋁之間。 2、原因分析 通過查生
承德防靜電屏蔽袋為何適用于電子元件包裝 昨天蘇州諾世德包裝收到一位讀者在后臺發來私信詢問:電子元件在上距離的運輸以及儲存上究竟應該怎樣規避靜電的損害?其實很簡單,使用承德防靜電屏蔽袋即可。接下來,我們就一起看看防靜電屏蔽袋究竟是如何保護產品規避靜電的。 承德防靜電屏蔽袋,顧名思義,可以消除靜電,大多應用于電子器件以及產品生產過程中的周轉和裝載、包裝、儲存、長途運輸。對于電子行業而言,防靜電一直都是
鋁箔袋廠家把控管理四部曲 鋁箔袋廠家把控生產第一步:制定生產質量關鍵控制點 1、營銷過程造成的質量損失 做塑料軟包裝有時候因為生產過程中不了解顧客要求,造成質量損失,可以把這些問題列出來進行外部源頭控制。這必須銷售人員在與顧客溝通交流全過程中全方位了解顧客的產品特性、成份、包裝品質規定、包裝全過程等開展文本紀錄,在生產制造每日任務下發時制做顧客的規定網頁頁面,技術性單位核查原材料、構造等層面,生產
公司名: 巴孚爾(蘇州)新智能科技有限公司
聯系人: 孫廣澤
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微 信: 18151080592
地 址: 江蘇蘇州吳中區蘇州市吳中區胥口鎮顧巷路318號
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網 址: bfr888.b2b168.com
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