面向具體應(yīng)用如何選擇光學(xué)測(cè)量?jī)x器(一)

時(shí)間：2022-01-16作者：似空科學(xué)儀器（上海）有限公司瀏覽：402

似空科學(xué)儀器（上海）有限公司專注于無(wú)損檢測(cè)設(shè)備,芯片開(kāi)封機(jī),影像測(cè)量?jī)x,研磨拋光設(shè)備等

• 詞條

  詞條說(shuō)明

• 改用無(wú)目鏡體視顯微鏡的7大理由

  1.較大的頭部活動(dòng)自由度?從固定的頭部姿勢(shì)中獲得解放當(dāng)使用傳統(tǒng)的體視顯微鏡時(shí)，使用者必須嚴(yán)格限制頭部的活動(dòng)，否則瞳孔和目鏡之間錯(cuò)位，無(wú)法看清楚放大后的圖像。 由無(wú)目鏡光學(xué)技術(shù)擴(kuò)大的出射光瞳，無(wú)目鏡體視顯微鏡令用戶從固定的頭部姿勢(shì)中獲得解放。 操作人員可以任意左右移動(dòng)頭部，緩解頭部固定姿勢(shì)所造成的壓力與疲勞，尤其是當(dāng)用戶長(zhǎng)時(shí)間使用顯微鏡時(shí)。?2.保持舒適的身體姿勢(shì)?增強(qiáng)

• 無(wú)損檢測(cè)設(shè)備應(yīng)用特點(diǎn)

  不損壞試件材質(zhì)、結(jié)構(gòu)無(wú)損檢測(cè)設(shè)備的較大特點(diǎn)就是能在不損壞試件材質(zhì)、結(jié)構(gòu)的前提下進(jìn)行檢測(cè)，所以實(shí)施無(wú)損檢測(cè)后，產(chǎn)品的檢查率可以達(dá)到**。但是，并不是所有需要測(cè)試的項(xiàng)目和指標(biāo)都能進(jìn)行無(wú)損檢測(cè)，無(wú)損檢測(cè)技術(shù)也有自身的局限性。某些試驗(yàn)只能采用破壞性試驗(yàn)，因此，在目前無(wú)損檢測(cè)還不能代替破壞性檢測(cè)。也就是說(shuō)，對(duì)一個(gè)工件、材料、機(jī)器設(shè)備的評(píng)價(jià)，必須把無(wú)損檢測(cè)的結(jié)果與破壞性試驗(yàn)的結(jié)果互相對(duì)比和配合，才能作出準(zhǔn)

• OGP Smartscope SNAP系列的遠(yuǎn)心測(cè)量特性

  ?大視場(chǎng)測(cè)量系統(tǒng)大視場(chǎng)測(cè)量系統(tǒng)如OGP Smartscope SNAP系列提供了一個(gè)替代傳統(tǒng)視頻測(cè)量顯微鏡和比較儀，克服了小視場(chǎng)和淺焦距局限性的解決方案。?大視場(chǎng)系統(tǒng)通常可以提供4.0英寸(100毫米)的視場(chǎng)，以及**過(guò)1.0英寸(25毫米)的焦距。考慮大視場(chǎng)系統(tǒng)的主要原因之一是它能夠測(cè)量視場(chǎng)內(nèi)任何地方的特征。由于大視場(chǎng)系統(tǒng)允許在同一時(shí)間觀看更多的零件特征，平臺(tái)運(yùn)動(dòng)減少，實(shí)現(xiàn)高速

• 什么是芯片開(kāi)封機(jī)

  芯片開(kāi)封機(jī)分用化學(xué)腐蝕和激光開(kāi)封兩種，區(qū)別是激光開(kāi)封比較簡(jiǎn)單，而且開(kāi)封銅線邦定的IC比較*。開(kāi)封, 即開(kāi)蓋/開(kāi)帽, 指去除ic封膠, 同時(shí)保持芯片功能的完整無(wú)損, 保持 die, bond pads, bond wires乃至lead-frame不受損傷, 為下一步芯片失效分析實(shí)驗(yàn)做準(zhǔn)備.上述就是為你介紹的有關(guān)什么是芯片開(kāi)封機(jī)的內(nèi)容，對(duì)此你還有什么不了解的，歡迎前來(lái)咨詢我們網(wǎng)站，我們會(huì)有專業(yè)的人