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晶圓切割貼膜機STK-7020_衡鵬供應 晶圓切割貼膜機STK-7020規(guī)格參數(shù): 晶圓直徑:8”&12”晶圓; 厚度:150 ~750 微米; 晶圓種類:硅、砷化鎵或其它材料; 單邊,雙邊,V 型缺口 膜種類:藍膜或者 UV 膜; 寬度:300~400 毫米; 長度:100 米; 厚度:0.05~0.2 毫米; 晶圓承載環(huán):8”DISCO 或者 K&S 標準; 12”DISCO 或者 K&S 標
3軸機械臂_全軸采用AC伺服電機滿足高速搬送 采用AC伺服電機的3軸機械臂特點: 超潔凈無塵間用300mm晶圓對應MCR3000C系列 適用于半導體生產(chǎn)設備內(nèi)部,檢測設備等的晶圓搬運 全軸采用AC伺服電機滿足高速搬送的需求 比MHR系列具有更好的性價比優(yōu)勢 機械手臂標準臂長:160mm, 200mm 適應設備需求可以選擇底座固定方式,或者法蘭固定方式 配備動作監(jiān)視器 控制通訊方式:RS232C及并
半自動基板切割貼膜機AMS-12方形承載環(huán) AMS-12半自動基板切割貼膜機特點: ·8”/12”承載環(huán)適用,也可支持定制;化設計的方形承載環(huán); ·先進的防靜電滾輪貼膜技術; ·自動膠膜進給和貼膜; ·手動基板上下料; ·手動膠膜切割; ·藍膜、UV膠膜均支持; ·基于PLC 的程序控制,帶有觸摸屏; ·配置緊急停機按鈕; ·三色燈塔和蜂鳴器,用于操作狀態(tài)監(jiān)控; AMS-12半自動基板切割貼膜機規(guī)
(撕膜機)ADW-08 PLUS全自動晶圓撕膜,手動貼膜 ADW-08 PLUS半自動晶圓減薄后撕膜機特點: ·獨有設計的機械手撕膜技術,無耗材撕膜; ·全自動撕膜和收集廢膜; ·手動放置和取出晶圓,或帶承載環(huán)貼膜的晶圓; ·8”陶瓷晶圓臺盤可以匹配8”晶圓/承載環(huán); ·12”陶瓷晶圓臺盤可以匹配12”晶圓/承載環(huán); ·基于PLC控制,帶5.7”觸摸屏; ·去離子風扇和ESD保護; ·UV膜&非U
公司名: 上海衡鵬實業(yè)有限公司
聯(lián)系人: 陳靜靜
電 話: 021-52231552
手 機: 18221665509
微 信: 18221665509
地 址: 上海閔行金都路1165弄123號南方都市園6號樓3-4層
郵 編:
網(wǎng) 址: susangao.cn.b2b168.com
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