切割機(jī)7134_ADT 衡鵬供應(yīng)

時間：2021-08-03作者：深圳市衡鵬瑞和科技有限公司瀏覽：73

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  詞條說明

• STK-7010晶圓切割貼膜機(jī)可手動放置與取出晶圓

  STK-7010晶圓切割貼膜機(jī)可手動放置與取出晶圓 手動晶圓切割貼膜機(jī)STK-7010規(guī)格： 晶圓直徑：4”,5”,6”&8”； 晶圓厚度：150～750微米； 晶圓種類：硅其它材料； 單邊,雙邊，V型缺口； 膜種類：藍(lán)膜或者UV膜； 寬度：210～300毫米； 長度：100米； 厚度：0.05～0.2毫米； 晶圓承載環(huán)：6”DISCO 或者 K&S 標(biāo)準(zhǔn)； 8”DISCO 或者 K&S 標(biāo)準(zhǔn)；

• 半自動晶圓減薄前貼膜機(jī)STK-6020可自動拉膜和貼膜

  半自動晶圓減薄前貼膜機(jī)STK-6020可自動拉膜和貼膜 半自動晶圓減薄前貼膜機(jī)STK-6020規(guī)格： 晶圓尺寸：8”& 12”晶圓； 常規(guī)產(chǎn)品厚度：200~750 微米； Bump 產(chǎn)品厚度：晶圓 200～400 微米； 凸塊 50～200 微米； 晶圓翹曲：≤5mm； 晶圓種類：硅, 砷化鎵或其它； 單平邊，V 型缺口； 膠膜種類：藍(lán)膜或者 UV 膜； 寬度：240~340 毫米； 長度：100

• 數(shù)字比重計MD-04連續(xù)測定液體的比重

  數(shù)字比重計MD-04連續(xù)測定液體的比重 MALCOM數(shù)字比重計MD-04產(chǎn)品特點(diǎn)： 代替玻璃浮指的比重計 連續(xù)測定液體的比重 MALCOM數(shù)字比重計MD-04產(chǎn)品規(guī)格： 項目 規(guī)格 測定范圍 0.700～1.750 ※0.800～0.900、1.000～1.100等任意設(shè)定(定購的時候*) 間距(幅) 0.1的時候 例：0.800～0.900、1.200～1.300 間距(幅) 0.2的時候 例

• 晶圓研磨機(jī)-GNX200B擁有BG貼膜研磨專利技術(shù)

  晶圓研磨機(jī)-GNX200B擁有BG貼膜研磨**技術(shù) 晶圓研磨機(jī)-OKAMOTO岡本GNX200B特點(diǎn)： ·GNX200B擁有BG貼膜研磨**技術(shù)。 ·一臺設(shè)備同時實(shí)現(xiàn)BG貼膜平坦化及晶圓的減薄化 ·*修砂可持續(xù)進(jìn)行高效平坦化加工。 ·耗材損耗小，成本低廉。 ·研磨廢料精細(xì)減輕廢水處理負(fù)擔(dān)。 ·提供晶圓研磨與晶圓貼膜自動化解決方案。 OKAMOTO GNX200B晶圓研磨機(jī)規(guī)格： 規(guī)格 GNX20