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BGA返修臺RD-500SIII配有PCB快速移動及定位功能
BGA返修臺RD-500SIII配有PCB快速移動及定位功能 DIC BGA返修臺RD-500SIII分光學對位與非光學對位,光學對位通過光學模塊采用裂棱鏡成像;非光學對位則是通過肉眼將BGA根據PCB板絲印線及點對位,以達到對位返修。 BGA返修臺RD-500SIII簡述: ·加熱功率由原來3000W提升到3800W(S型則由2200W提升到 2600W),熱量較充沛, 可輕松應對各種大板、厚板
GDM300晶圓研磨(Wafer Grinding)衡鵬 —采用全自動系統,從后磨到貼裝的連續過程 GDM300晶圓研磨(Wafer Grinding)特長: ·The process from back grinding to wafer mounting continuously by fully automatic system, Which enable to grind till 25u
SPS-2000溫度監視器機能的錫膏攪拌機 ——具有快速且安全的錫膏攪拌機裝置 MALCOM馬康SPS-2000錫膏攪拌機特點: ·公轉約1000rpm高速回轉,短時間攪拌 ·使用溫度自動化模式,只需按鈕就能調整到較合適的溫度 ·使用了自動模式,可以根據錫膏重量自動進行調整 ·對于焊錫材料的不同,電腦自動調整出較適合的攪拌曲線 MALCOM馬康SPS-2000錫膏攪拌機規格: 品名 錫膏攪拌機SP
PCU-201自動錫膏粘度測試儀_馬康粘度計 *已停產,代替品PCU-203/205錫膏粘度計 PCU-201自動錫膏粘度測試儀_馬康粘度計特點: 采用了螺旋泵式傳感器的共軸雙重圓筒型回轉粘度計 再現性非牛頓流體很好地,而且可以連續測量)滑動速度,滑動時間一定) 容器內的夾具適用于各式包裝錫膏罐 自動測定(PCU-203/205) 內藏可以打印出各種數據的打印機 根據測定部密封性,溫度調整技能 個
公司名: 深圳市衡鵬瑞和科技有限公司
聯系人: 劉慶
電 話: 0755-22232285
手 機: 13923818033
微 信: 13923818033
地 址: 廣東深圳南山區深圳市南山區深南大道10128號南山軟件園西塔樓2804
郵 編: 518048
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