詞條
詞條說明
MID25-330T選擇性焊接機_MITO DENKO波峰焊
MID25-330T選擇性焊接機_MITO DENKO波峰焊 1.本規格書適用 本規格書適用于MITO DENKO波峰焊/選擇性焊接機MID25-330T。 2.MITO DENKO波峰焊MID25-330T選擇性焊接機性能 MID25-330T性能參數 1)可使用基板尺寸 基板尺寸:50W×50L~250W×330Lmm 基板厚度:0.8~2mm 引腳線長:3mm以下 部品高度:以基板下面為基
熱敏復寫材料TRCG/TRF系列能用專用打印機反復改寫 熱敏復寫材料與復寫卡TRCG/TRF系列介紹: 使用三菱制紙株式會社開發的熱敏記錄材料作為熱敏復寫材料的復寫卡(可視卡、熱敏卡、可擦寫卡),能在感熱后進行改寫。發色原理和大家熟悉的購物小票等所用的熱敏紙相同,能鮮明清晰地顯示文字和圖像。可以反復改寫顯示內容,能多次使用,所以對需要經常更新的顯示內容(如有效期限、管理編號、消費積分等)的讀寫非常
【衡鵬代理】超薄晶圓臨時鍵合wafer bonder 超薄晶圓臨時鍵合應用于晶圓臨時性鍵合/解鍵合(Wafer Bonding/Debonding)工藝 超薄晶圓臨時鍵合wafer bonder特點: 4”-8”/8”-12”晶圓適用,支持極薄化晶圓的鍵合。 可選真空熱壓/UV/激光等鍵合方式 鍵合機智能測繪料籃內晶圓,兼容晶圓料籃、晶圓盒裝卸料。 鍵合機支撐晶圓、產品晶圓進行自動對準 超薄晶圓臨
等離子體去膠機易于維護,產能高 等離子體去膠機概要: 該設備是適用于硅基半導體及化合物半導體前后道的等離子體去膠設備,可用于光刻膠灰化/殘膠去除和表面處理,該系列有兩種配置分別兼容4“/6”/8“或8“/12“晶圓。設計緊湊占地面積小,設備穩定可靠、易于維護、產能高。 等離子體去膠機特點: 兼容晶圓尺寸為:4 ” /6 ” /8”或8 ” /12 ” 支持2 個開放式晶圓匣或SMIF 高精度3 軸
公司名: 上海衡鵬實業有限公司
聯系人: 陳靜靜
電 話: 021-52231552
手 機: 18221665509
微 信: 18221665509
地 址: 上海閔行金都路1165弄123號南方都市園6號樓3-4層
郵 編: