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晶圓研磨機GDM300內置修邊系統(tǒng)可作為薄型晶圓加工
晶圓研磨機GDM300內置修邊系統(tǒng)可作為薄型晶圓加工 晶圓研磨機GDM300晶圓減薄特長: ·The process from back grinding to wafer mounting continuously by fully automatic system, Which enable to grind till 25um thickness. 采用全自動系統(tǒng),從后磨到貼裝的連續(xù)過程,可
Smt爐溫測試儀RCX-GL新增測振動模組RCX-SV Smt爐溫測試儀RCX-GL特點: ·RCX-GL在**記憶體(6CH溫度測定)上可以自由搭配必要的測試模組 ·Malcom針對回流爐工藝管理上新開發(fā)了12ch氧氣濃度RCX-O、爐內攝像RCX-C 、風速測定RCX-W模組。 ·**的分析軟件TMR-1可以在同一畫面上顯示氧氣濃度、風速、攝像動畫 ·軟件TMR-1新添加了爐溫曲線輔助設定功能
【熱敏復寫材料】三菱復寫卡TRF 熱敏復寫材料與復寫卡TRF介紹: 使用三菱制紙株式會社開發(fā)的熱敏記錄材料作為熱敏復寫材料的復寫卡(可視卡、熱敏卡、可擦寫卡),能在感熱后進行改寫。發(fā)色原理和大家熟悉的購物小票等所用的熱敏紙相同,能鮮明清晰地顯示文字和圖像??梢苑磸透膶戯@示內容,能多次使用,所以對需要經常較新的顯示內容(如有效期限、管理編號、消費積分等)的讀寫非常有效。 TRF_熱敏復寫材料提供復寫
【BGA返修臺】RD-500SIII半自動生成加熱溫度曲線 *BGA返修臺RD-500SIII已停產,代替品RD-500SV DIC BGA返修臺RD-500SIII簡述: ·加熱功率由原來3000W提升到3800W(S型則由2200W提升到 2600W),熱量較充沛, 可輕松應對各種大板、厚板、金屬BGA、陶瓷BGA等的返修作業(yè); ·發(fā)熱模組溫度由原來500度提升到650度; ·全屏對位影像系統(tǒng)
公司名: 上海衡鵬實業(yè)有限公司
聯(lián)系人: 陳靜靜
電 話: 021-52231552
手 機: 18221665509
微 信: 18221665509
地 址: 上海徐匯上海市徐匯區(qū)田州路159號蓮花大廈3樓B座
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