8020系列_ADT雙軸晶圓切割機

時間：2021-03-30作者：上海衡鵬實業有限公司瀏覽：61

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  詞條說明

• 半自動晶圓切割膜貼膜機STK-750可自動膠膜進給和貼膜

  半自動晶圓切割膜貼膜機STK-750可自動膠膜進給和貼膜 半自動晶圓切割膜貼膜機STK-750特點： 自動滾軸貼膜技術； 手動放置和取出晶圓/承載環； 自動膠膜進給和貼膜； 自動收隔離紙，適用于UV膜和非UV 膜； 自動圓形切刀切割膜； 自動撕膜，收廢膜 (選項)； 晶圓臺盤溫度可編程控制，較高可達 120℃； 標準 8”晶圓臺盤用于 8”晶圓，可配置金屬臺盤或高密度陶瓷臺盤； PLC控制，帶7”

• 晶圓減薄貼膜機STK-650 上海衡鵬

  晶圓減薄貼膜機STK-650 上海衡鵬 晶圓減薄貼膜機是**設計的柔性滾輪貼膜+彈簧刀系統/適用于4”- 8”晶圓。 晶圓減薄貼膜機STK-650特點： 4”- 8”晶圓適用； **設計的滾輪貼膜； 自動膠膜進給及貼膜； 手動晶圓上下料； 自動切割膠膜，省力； 藍膜、UV 膠膜可選； PLC+觸摸屏； 配置光簾保護功能，和緊急停機按鈕； 三色燈塔和蜂鳴器用于操作狀態監控； 晶圓減薄貼膜機性能： 晶

• 貼膜機-晶圓減薄前半導體STK-6020

  貼膜機-晶圓減薄前半導體STK-6020 貼膜機-晶圓減薄前半導體STK-6020規格： 晶圓尺寸：8”& 12”晶圓； 常規產品厚度：200~750 微米； Bump 產品厚度：晶圓 200～400 微米； 凸塊 50～200 微米； 晶圓翹曲：≤5mm； 膠膜種類：藍膜或者 UV 膜； 寬度：240~340 毫米； 長度：100 米； 厚度：0.05~0.2 毫米； 貼膜原理：防靜電滾輪貼膜；

• AMSEMI_AMW200Pro全自動晶圓貼膜機

  AMSEMI_AMW200Pro全自動晶圓貼膜機 AMSEMI AMW200Pro晶圓貼膜機特點： ·*特的**真空安裝技術，不帶滾輪（可選滾輪安裝） ·晶圓搬運機器人 ·伯努利臂用于較薄的晶圓處理 ·晶圓位置和翹曲智能映射 ·晶圓對準用光纖傳感器 ·處理各種拉鏈的拉鏈 ·晶圓盒式裝載&卸載 ·17英寸標準工業PC控制，帶觸摸屏LCD ·完整的SST封面&鋁片框和門 ·內置離子發生器，可提供ESD