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詞條說明
錫膏為焊料粉(金屬)與穩(wěn)定粘度的助焊膏的均勻一致的混合物,用來在加熱時連接兩個金屬表面。錫膏因焊料粉的成分不同特性也不同,所以不同的成分有不同的用途,否則會出現(xiàn)不理想的效果。LED固晶在選用錫膏是應(yīng)注意哪些呢?維特欣達(dá)小編為你解答: 1、錫膏固晶,較早提出用SnAgCu錫膏固晶,但實驗證明發(fā)現(xiàn)使用SnAgCu錫膏固晶與silicone封裝后,無法耐后續(xù)的無鉛錫膏回焊制程(Lead free re
電子產(chǎn)業(yè)的高速發(fā)展,使得SMT工藝的要求也越來越嚴(yán)格,其中對錫膏的要求就看得出其要求之嚴(yán)格。 ???在以前,錫膏主要以有鉛錫膏為主,一般情況下下用的多是Sn63Pb37,當(dāng)然也有Sn60Pb40等其他的含量。 ???可是,在現(xiàn)在,環(huán)保問題成為當(dāng)今時代的重點關(guān)注問題,而有鉛錫膏的存在由違于環(huán)保的要求,于是無鉛錫膏出現(xiàn)了。?經(jīng)由這
1、使用前具有的特性: ?(1)焊錫膏應(yīng)用前需具備以下特性: 具有較長的貯存壽命,在0-10℃下保存3-6個月。貯存時不會發(fā)生化學(xué)變化,也不會出現(xiàn)焊料粉和焊劑分離的現(xiàn)象,并保持其粘度和粘接性不變。吸濕性小、低毒、無臭、無腐蝕性。 (2)印刷時以及回流焊預(yù)熱過程中具有的特性: 能采用絲網(wǎng)印刷、漏版印刷或注射滴涂等多種方式涂布,要具有良好的印刷性和滴涂性,脫模性良好,能連續(xù)順利進行涂布,不
如何提高焊接質(zhì)量,虛焊等焊接質(zhì)量問題,往往是電子制作失敗的原因之一。努力提高焊接質(zhì)量對于初學(xué)者是十分重要的。如何提高焊接質(zhì)量呢?維特欣達(dá)*告訴您要注意以下幾個環(huán)節(jié): 1.印制電路板的處理:印制電路板制好后,首先應(yīng)清除銅箔面氧化層,可用擦字橡皮擦,這樣不易損傷銅箔(氧化嚴(yán)重的也可用細(xì)砂紙輕輕打磨),直至銅箔面光潔如新。然后在銅箔面涂上一層松香水(松香碾成粉末溶解于酒精中,濃一些效果好),晾干即可
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