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現在的電子廠家用于烙頭焊接的無鉛焊錫絲有很多種,如錫銅無鉛焊錫絲、3.0銀無鉛焊錫絲(305)、0.3銀無鉛焊錫絲(0307)等,為了使焊接效果較好,所以選擇一款適合自己產品的焊錫絲是每個廠家都要面對的,那為什么烙頭無鉛焊接工藝較多選用的是錫銅無鉛焊錫絲呢?而且選用一款焊錫絲是由多方面因素決定的。 比如:所焊產品的要求、精密程度、焊接效果、成本控制等,但當今較多電子廠家選用的卻是錫銅無鉛焊錫絲。
焊錫膏在回流時為什么會產生錫珠呢?有很多種原因,比如預熱階段的溫度太高,回流焊階段達到較高峰值時等等。下面由維特欣達小編為您講述焊錫膏產生錫珠的諸多原因: 預熱階段的主要目的是:為了使印制板和上面的表貼元件升溫到120-150度之間,這樣可以除去焊錫膏中易揮發的溶劑,減少對元件的熱振動。因此,在這一過程中焊錫膏內部會發生氣化現象,這時如果焊錫膏中金屬粉末之間的粘結力小于氣化產生的力,就會有少量焊
7月25日,在開發晶照明(廈門)有限公司生產車間傳來喜訊,深圳維特欣達**和開發晶的工程技術人員,就固晶錫膏采用絲印方法進行倒裝固晶工 藝試產**圓成功,將立刻進入大批量生產階段。 開發晶照明(廈門)有限公司,是由中國電子信息產業集團長城開發(占44%股權)、晶元光電(占40%股權)、億冠晶(占9%股權)和Country Lighting(占7%股權)投資5億美元建成,各投資方所隸屬的集團均
隨著LED功率的增大,目前低熱導率的銀膠已難以滿足大功率LED的散熱需求,對于LED的封裝,行業*提出了共晶焊接,它分為兩種方式:一種是固晶錫膏代替導電銀膠進行回流焊接,詳見固晶錫膏;另一種就是Flux回流焊接。 LED固晶Flux回流焊接工藝要求LED芯片必須有背金層(Au/Au80Sn20),支架有鍍金或鍍銀層,固晶時只需將助焊膏涂覆于支架鍍層上,或者將芯片在貼裝前浸漬于助焊劑中,再通過固
公司名: 深圳市維特欣達科技有限公司
聯系人: 楊生
電 話: 075536628246
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地 址: 廣東深圳寶安區深圳市寶安區西鄉鎮前進二路134號錦聯大廈A棟13樓
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