DTS+TCB預燒結銀焊片工藝提高功率器件通流能力和功率循環能力

時間：2023-07-18

作者：善仁(浙江)新材料科技有限公司

13611616628

詞條
詞條說明
【納米銀】應用領域
高端銀漿（膠）片式元件外電極用漿，厚膜集成電路用漿，太陽能電池板電極用漿，LED芯片封裝用導電銀膠，用做高溫燒結型導電銀漿和低聚物導電銀漿，應用于印刷電子器件的導電油墨等導電涂層濾波器用高檔圖層，磁管電容器用銀圖層，低溫燒結電糊及介電糊醫療領域抗菌類醫藥及醫療器械，抗菌塑料及橡膠制品，抗菌紡織品及服裝鞋襪，抗菌涂料、陶瓷和玻璃，綠色抗菌涂料綠色家電及家具產品家電用防靜電、殺菌涂層，除臭、抗菌薄膜等
善仁新材銀漿多贏計劃書
善仁新材銀漿多贏計劃書善仁新材料科技有限公司是集研發、生產和銷售為一體的高新技術企業，其公司的研發的導電銀膠，導電銀漿，納米銀是球頂尖的多位專家耗時多年開發出的。 1）降低您的成本：采用全球頂級廠家提供的原材料，平均價格比國外競爭對手低10-30%左右； 2）節省您的時間：生產基地設在上海和浙江，能保證產品物流和售后服務極快的響應速度； 3）產品性能卓越：根據很多世界級的客戶使用經驗得知：產品性能
5G通訊銀漿
5G通訊銀漿一 5G天線低溫銀漿1 5G天線特點：手機TPP天線銀漿技術：在成型的手機中框機殼/支架上，利用移印技術直接把銀漿印刷形成金屬天線形狀的工藝特點和優勢：1 天線線寬精度：min 0.2mm；2天線平均厚度7-12μm，適用于機殼一級外觀面，后噴涂處理易覆蓋天線痕跡；3適用于機殼轉角或內側面空間延展天線走線；4基材選擇多樣化，適用于PC, PC+GF, PC+ABS, PPS, 鎂鋁合金
無壓低溫燒結銀首創者
無壓低溫燒結銀首創者為響應第三代半導體快速發展的需求，善仁新材宣布了革命性的無壓低溫銀燒結技術的成功。該技術無需加壓烘烤即可幫助客戶實現高功率器件封裝的大批量生產。?????AlwayStone AS9331是一款使用了銀燒結技術的無壓納米銀，它是一種高可靠性的芯片粘接材料，非常適用于SiC和高功率LED產品等功率模塊，并且開創了160度燒結的低溫