COB燈帶燈條焊接錫膏

時間：2025-05-15

作者：深圳市華茂翔電子有限公司

詞條
詞條說明
UVC LED倒裝固晶錫膏
UVC LED深紫外殺菌的持續(xù)升溫讓市場變得火熱起來。大家都知道UVC LED殺菌消毒效果顯著,在一定劑量和距離下,只需要幾秒到幾十秒就能把常見的細菌殺滅。但大家不知道的是,隨著市場的火熱,市面上各種UVC LED應用產(chǎn)品應運而生,其中不乏以次充好,往往同等級別UVC LED產(chǎn)品,實質使用效果卻是千差萬別。 UVC LED封裝技術科普**期,讓我們先從關鍵詞熱管理出發(fā),看看UVC LED封裝技術
華茂翔Mini led印刷6號粉固晶錫膏焊料
材料-6#粉錫膏針對Mini LED印刷制程工藝開發(fā)的固晶錫膏，使用**細、窄粒度分布、高球形度、低氧含量的Sn96.5Ag3Cu0.5錫粉及ROL0級助焊膏配制，在精細間距焊盤尺寸下具有良好的印刷性和脫模性，經(jīng)回流焊接之后殘留物較少，無腐蝕性，焊點飽滿光亮，無坍塌及焊接橋接短路現(xiàn)象，滿足高精密、高可靠性的電參數(shù)要求，并且SPI在線檢測不良率低，可有效提高產(chǎn)品生產(chǎn)良率。特點：穩(wěn)定的物理特性和抗
Mini LED小間距倒裝封裝工藝印刷錫膏
隨著led技術的不斷成熟與完善，LED尺寸朝著Miniµ參數(shù)級別深入發(fā)展時，封裝環(huán)節(jié)需要考慮的因素也隨著大有改變。在錫膏與共晶兩大主流工藝的選擇上孰優(yōu)孰劣，誰較具優(yōu)勢一直爭議不斷。華茂翔電子認為，這個問題不能一概而論，關鍵還是要看具體的應用需求。深圳華茂翔電子歷經(jīng)近十年的創(chuàng)新發(fā)展，在LED倒裝封裝領域有著*到的見解，較有著實戰(zhàn)意義的成功經(jīng)驗，作為國內電子封裝材料領域，LED倒裝固晶錫膏
激光焊錫膏與SMT焊錫膏的優(yōu)勢
激光錫焊是以激光為熱源加熱錫膏消融的激光焊接技術，激光錫焊的首要特點是使用激光的高能量焊接部分或微小區(qū)域快速加熱完結錫焊的進程，激光錫焊比較傳統(tǒng)SMT焊接有著**的優(yōu)勢。傳統(tǒng)SMT技術即表面貼裝技術中首要選用的是波峰焊和回流焊加熱，存在一些根本性的問題，比如元器件的引線與印制電路板上的焊盤會對熔融錫料分散 Cu、Fe、Zn 等各種金屬雜質；熔融錫焊料在空氣中高速流動容易發(fā)生氧化物等。在傳統(tǒng)