詞條
詞條說明
★具有優異的導熱性能(散熱性能),固化后的導熱系數[W/(m·k)]達到1.1~1.5,為電子產品提供了高**的散熱系數,為電子產品(尤其是需要高散熱產品)在使用過程中的穩定起到**作用,提高了產品的使用性能及壽命;★?具有優越的電氣性,耐老化、抗冷熱交變性能、防潮不溶脹、電絕緣性能,功率衰退率、防震、防水、吸振性及穩定性,增加了電子產品在使用過程中的安全系數;★?具有卓越的粘
在某些工業領域中,急需用到高導熱灌封膠。這是一種導熱系數高的膠粘劑,可以抵抗高溫,導熱又散熱,確保保護對象能夠穩定的發揮性能。不過,導熱系數高的膠粘劑,價格并不便宜,需要考慮清楚。導熱系數越高性能越強嗎?有些用戶對這樣的疑惑,不知道到底應不應該選擇導熱系數高的膠粘劑?事實上,導熱率越高的膠粘劑,受到的熱阻越小,而導熱面積會越大。有些用戶之所以選擇高導熱灌封膠,是因為導熱系數是由廠家控制的。在當今市
5G天線低溫過孔銀漿/耐磨銀漿/線路銀漿善仁新材料公司是導電導熱產品特別齊全的生產企業,產品涵蓋常溫固化、低溫固化、中溫固化、高溫固化、UV固化、光刻、低溫燒結、中溫燒結、高溫燒結等固化方式。產品可以用于導電、導熱、粘結、修補、屏蔽、填充、過孔、包封、覆形、涂敷等用途。公司為5G手機天線、5G濾波器、指紋模組、攝像頭模組、微電機、VCM模組、TP觸摸屏、RFID射頻識別電子標簽、汽車電子、電子紙、
納米銀漿和傳統銀漿的區別在電子封裝領域,納米銀漿最先被應用在大功率封裝領域中。善仁新材料公司采用30nm-50nm的納米銀漿在275℃無壓狀態下獲得了良好的燒結接頭。接頭的致密度可高達80%,剪切強度達到20MPa。燒結層的熱傳導率是普通共晶焊料的5 倍以上,這種由納米銀燒結層構成互連層的芯片基板互連技術是一種潛在的適合第三代半導體---寬禁帶半導體器件(碳化硅SiC或氮化鎵GaN)的技術。此外接
公司名: 善仁(浙江)新材料科技有限公司
聯系人: 劉志
電 話: 021-54830212
手 機: 13611616628
微 信: 13611616628
地 址: 上海閔行復地浦江中心2號樓1001-1002室
郵 編: