漢高貝格斯SILPAD2000 AC導熱矽膠片TSP3500

時間：2022-04-24作者：合肥高志電子科技有限公司瀏覽：210

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  Bergquist Sil-Pad400初級導熱絕緣片矽膠片 SILPAD400（SILPADTSP900）新型號名稱為SILPADTSP900 材料生產商：美國貝格斯（BERGQUIST）公司研發產品 sp400s，SILPAD400S，SP400S，SilPad400 SilPad400（SILPADTSP900）可供規格： 厚度(Thickness)：0.18 mm，0.23 mm 0.28

• 燙畫熱熔粉 燙畫熱熔粉HGZ-002F 熱轉印燙畫材料

  HGZ-002F 產品型號:HGZ-002F HGZ-002F熱熔粉顆粒均勻，粒徑在0-80目，屬于細粉。可以添加到熱熔膠中，用來增加燙畫的牢固度。 產品規格： 粒徑:0-80um 熔融范圍：100℃-110℃ 壓燙條件:130℃ ~165℃ 壓力：4-5KG 壓燙時間：10-20秒 包裝規格：20KG/袋 應用領域： 應用于印花行業、服裝、鞋帽、內衣等上面的熱轉印燙畫等； 存儲放置： 在干燥陰

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  漢高貝格斯SILPAD2000 AC導熱矽膠片TSP3500SIL PAD2000（SIL PAD TSP35000）主要性能參數：厚度：0.254mm?? 0.381mm? 0.508mm片材：12”×12”（304.8×304.8mm）卷材：無導熱系數：3.5W/m-k基材:玻璃纖維膠面：單面帶壓敏膠/不背膠顏色：白色持續使用溫度：-60℃~200℃SIL PAD