PCBA加工免清洗工藝的優點

時間：2024-07-22

作者：深圳市英特麗智能科技有限公司

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保證SMT貼片加工質量的三大重要因素
一、元件正確SMT貼片加工要求各裝配位號元器件的類型、型號、標稱值和極性等特征標記要符合產品的裝配圖和BOM表要求，不能貼錯位置。?二、位置準確SMT貼片加工時元器件的端頭或引腳均和焊盤圖形要盡量對齊、居中，還要確保元件焊端接觸焊膏圖形。兩個端頭的Chip元件自定位效應的作用比較大，貼裝時元件寬度方向有3/4以上搭接在焊盤上，長度方向兩個端頭只要搭接到相應的焊盤上并接觸焊膏圖形，再流焊時
PCBA加工中的電子元器件有哪些是濕敏器件？
PCBA加工中的電子元器件有哪些是濕敏器件？?PCBA加工中，濕敏電子元器件是指在潮濕環境下容易受到損壞或產生故障的電子元器件。由于濕度對于電子元器件的性能和可靠性具有重要影響，因此在PCBA加工過程中需要注意濕敏電子元器件的保護及處理。常見的濕敏電子元器件包括濕敏電阻、濕敏電容、濕敏溫度傳感器、濕敏壓力傳感器、濕敏聲音傳感器、濕敏發光二極管等。這些元器件在PCBA加工中應注意以下幾點：
PCBA加工焊接時為什么會出現炸錫？
PCBA加工焊接時為什么會出現炸錫？?在PCBA加工焊接過程中，炸錫是一個常見又棘手的問題。炸錫指的是焊點與焊錫材料結合處出現錫炸裂彈射的現象，這不僅影響焊接質量，還可能導致PCB錫珠的產生，進而影響整個電子設備的穩定性和可靠性。以下是對PCBA加工焊接時出現炸錫現象的詳細分析：?1、受潮問題受潮是導致炸錫的首要原因，PCB板、焊料、元器件以及波峰焊治具在存放或運輸過程中如果受
閑聊SMT貼片加工技術要點
閑聊SMT貼片加工技術要點SMT貼片，也就是表面貼裝技術，是現代電子制造業中的一項關鍵技術。它通過將無引腳或短引腳的電子元件直接安放在PCB的表面，并通過焊接等方式實現電氣連接，從而實現了電子產品的高密度、微型化、輕量化生產。以下是SMT貼片廠家英特麗提供的SMT貼片加工技術的主要要點。?一、材料準備在SMT貼片加工過程中，首先需要準備好所需的材料，PCB板、電子元件、焊膏等。