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SMT貼片加工PCBA表面清洗方法?在SMT貼片加工過程中,為了確保PCBA表面的潔凈度,需要根據實際情況選擇合適的清洗方法。常見的清洗方法包括以下幾種方式:?溶劑清洗:使用**溶劑如酒精、丙酮等,擦拭或浸泡電路板表面,去除油污和污垢。但需注意避免殘留物對電路板造成損害。超聲波清洗:將電路板浸泡在清洗液中,通過超聲波振動使污垢從表面脫落。這種方法適用于細小間隙的清洗。水洗清洗:
什么是 HDI 高密度PCB板??什么是 HDI 高密度PCB板?在smt加工廠家中常見的高密度互連 (HDI) PCB 代表了 PCB 中發展較快的技術之一。由于其電路密度**傳統電路板,HDI PCB 設計可以包含較小的通孔和捕獲焊盤,以及較高的連接焊盤密度。HDI 板包含盲孔和埋孔,并且通常包含直徑為 0.006 或較小的微孔。?通過使用 HDI 技術,smt生
PCBA加工時電路板變形翹曲的原因?在PCBA加工過程中,電路板變形翹曲是一個常見且復雜的問題,它可能由多種因素共同作用導致,以下是英特麗電子科技對電路板變形翹曲原因的分析:?一、原材料選用不當Tg值越低的材料,在高溫環境下越容易變軟,導致電路板在回流焊等高溫工藝中變形。隨著電子產品向輕薄化方向發展,電路板厚度越來越薄,降低了其抵抗變形的能力。層壓板與銅箔之間的熱膨脹系數差異大
SMT貼片加工中QFN側面為什么很難上錫??QFN的意思是方形扁平無引腳封裝,是SMT表面貼裝元器件型封裝之一。SMT貼片加工焊接后QFN側面四周焊盤為什么不上錫或爬錫高度達不到客戶的要求,這是一個令人SMT人士長期糾結和頭疼的問題。較多SMT從業者出于加工工藝的嚴謹性,認為QFN側面焊盤爬錫應該與QFP的引腳一樣爬錫飽滿才算焊接正常,而QFN側面的露銅沒有被焊料所覆蓋就是焊接異常。其實
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