標準貼片元器件的焊接步驟

時間：2023-08-10

作者：四川英特麗電子科技有限公司

詞條
詞條說明
在SMT加工中對于助焊劑的要求有哪些？
smt加工中的助焊劑是一種促進焊接的化學物質，它的主要作用成分是松香，松香在280攝氏度左右會分解，在錫焊中，它是一種不可缺少的輔助材料，其作用較為重要。?首先是良好的助焊性能。它要能有效去除焊接表面的氧化物，降低焊料的表面張力，使焊料能夠很好地潤濕焊接部位，促進焊接過程順利進行，確保焊點質量可靠、光滑且飽滿。?其次是合適的活化溫度范圍。助焊劑活化溫度要與焊接工藝的溫度曲線相匹
產品過回流焊后錫點有氣孔原因及解決措施
（1）焊膏本身質量問題—微粉含量高：粘度過低；觸變性不好控制焊膏質量，小于20um微粉粒應少于百分之10%（2）元器件焊端和引腳、印制電路基板的焊盤氧化和污染，或印制板受潮嚴格來料檢驗，如印制板受潮或污染，貼裝前清洗并烘干（3）焊膏使用不當u按規定要求執行（4）溫度曲線設置不當——升溫速度過快，金屬粉末隨溶劑蒸汽飛濺形成焊錫球；預熱區溫度過低，突然進入焊接區，也容易產生焊錫球溫度曲線和焊膏的升溫斜
PCBA/SMT貼片加工中常用的錫膏類型有哪些？
在SMT貼片加工中中錫膏是一種不可缺少的加工材料。錫膏也是一種主要被SMT貼片使用的新型焊接材料，一般是是由焊錫粉、助焊劑以及其它的表面活性劑、觸變劑等混合形成的膏狀混合物。不同的PCBA加工要求會用到不同的焊錫膏，那么錫膏都有哪些類型呢？下面四川英特麗給大家簡單分享一下錫膏的類型。?1.按合金成分分類有鉛錫膏：Sn-Pb或含少量Ag，潤濕性好、成本低，一般用于非環保要求產品或舊設備維修
標準貼片IC元件的焊接方法
焊接是SMT貼片加工過程中必不可缺失的環節，如果在這一個環節出現失誤將直接影響到貼片加工電路板不合格甚至報廢，所以在焊接時就需要掌握正確的焊接方法，了解相關注意事項，避免出現問題。1、在貼片加工焊接之前先在焊盤上涂上助焊劑，用烙鐵處理一遍，以免焊盤鍍錫不良或被氧化，造成不好焊，芯片則一般不需處理。2、用鑷子小心地將PQFP芯片放到PCB板上，注意不要損壞引腳。使其與焊盤對齊，要保證芯片的放置方向正