詞條
詞條說明
PCBA生產過程中減少變形問題可以從以下幾個方面著手。?1.在設計階段:優化PCB布局很關鍵。要使元件分布均勻,避免重量過度集中在某一區域,防止因局部受力過大而導致變形。?2.制造過程中:控制溫度很重要。焊接時,要合理設置回流焊和波峰焊的溫度曲線。如果溫度過高或升溫過快,會使PCB板因熱應力而變形。例如,回流焊過程中,升溫速率一般控制在適當范圍,避免板子受到急劇的熱沖擊。&nb
一、將物料發到產線后,不可放置過高,避免員工取料時不方便操作,導致包裝變形。應該把物料放置在員工取放順手的高度。二、任何時候禁止單手拿物料托盤,避免托盤變形,導致物料變形。如果物料上到貼片機托盤中的過程中無法保證雙手拿托盤,則必須把貼片機托盤取出之后放在臺面上再上料。三、貼片機設置可以一次上料多盤,減少人員操作,提率。四、貼片機拋料必須有工程和品質人員共同確認OK,記錄物料上面的二維碼之后,方可再
在現代各大電子產品生產中給,PCBA代工代料幫助客戶減輕庫存積壓和元器件過時的風險產生了巨大作用和優勢。為供應商負責元器件的采購和管理,減少了資金的占用,降低了因元器件老化風險。成為了各大廠商的可能之選,那么PCBA代工代料服務具體又有哪些優勢呢?今天四川英特麗小編就來詳細的告訴大家!?1.成本優化可以為供應商集中采購元器件,憑借批量訂單獲得較低價格,降低客戶采購成本。并且客戶*預先投
BGA工藝即球柵陣列封裝工藝。這是一種集成電路的封裝技術。芯片封裝底部有許多錫球(焊點),這些錫球呈陣列狀分布,如同網格一樣。在和印刷電路板(PCB)連接時,通過這些錫球來實現電氣連接和機械固定。??優點- 高集成度與小尺寸:引腳位于芯片底部,可在相同面積內容納更多引腳,實現較高的集成度,使芯片尺寸較小,有助于電子產品的小型化和輕薄化,滿足如智能手機、平板電腦等對空間要求苛刻的
公司名: 四川英特麗電子科技有限公司
聯系人: 林靜
電 話:
手 機: 17313969627
微 信: 17313969627
地 址: 四川內江市中區內江經濟開發區漢晨路788號1幢A區2樓A216
郵 編: