回流焊的基本工作原理

時間：2023-03-21作者：四川英特麗電子科技有限公司瀏覽：72

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  詞條說明

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• SMT不良率高原因及改善對策

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  熱風(fēng)回流焊過程中，焊膏需經(jīng)過以下幾個階段，溶劑揮發(fā)；焊劑鏟除焊件表面的氧化物；焊膏的熔融、再活動以及焊膏的冷卻、凝結(jié)。（一）預(yù)熱區(qū)意圖： 使PCB和元器件預(yù)熱 ，達到平衡，一起除去焊膏中的水份、溶劑，以防焊膏產(chǎn)生塌落和焊料飛濺。要確保升溫比較緩慢，溶劑揮發(fā)。較溫和，對元器件的熱沖擊盡可能小，升溫過快會造成對元器件的損傷，如會引起多層陶瓷電容器開裂。一起還會造成焊料飛濺，使在整個PCB的非焊接區(qū)域構(gòu)

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