詞條
詞條說(shuō)明
電路板 線路板復(fù)制的技術(shù)過(guò)程是什么?
簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō),就是先將要抄板的電路板進(jìn)行掃描,記錄詳細(xì)的元器件位置,然后將元器件拆下來(lái)做成物料清單(BOM)并安排物料采購(gòu),空板則掃描成圖片經(jīng)抄板軟件處理還原成pcb板圖文件,然后再將PCB文件送制版廠制板,板子制成后將采購(gòu)到的元器件焊接到制成的PCB板上,然后經(jīng)過(guò)電路板測(cè)試和調(diào)試即可。許多人對(duì)pcb抄板技術(shù)是什么其實(shí)沒(méi)有多少認(rèn)知以至于有些人對(duì)pcb抄板技術(shù)產(chǎn)生誤解,進(jìn)而對(duì)pcb抄板公司存在的合理性也
CSP封裝適用于引腳數(shù)較少的IC,如記憶棒和便攜式電子產(chǎn)品。未來(lái)將廣泛應(yīng)用于信息家電(IA)、數(shù)字電視(DTV)、電子書(shū)(E-Book)、無(wú)線網(wǎng)絡(luò)WLAN/、ADSL/手機(jī)芯片、藍(lán)牙()和其他新興產(chǎn)品。倒裝芯片技術(shù)起源于 1960 年代,是為 IBM 開(kāi)發(fā)的。Flip Chip 技術(shù)是將錫鉛球沉積在 I/O 焊盤(pán)上,然后 芯片flip good heat 將熔化的錫鉛球與陶瓷機(jī)板結(jié)合起來(lái)。這種技術(shù)
電子電路產(chǎn)業(yè)和中國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)一樣,在近年一直保持著高速增長(zhǎng),這一增長(zhǎng)趨勢(shì)還將持續(xù)到2010年或較長(zhǎng)一段時(shí)間,尤其是近年來(lái)我國(guó)消費(fèi)類(lèi)電子和汽車(chē)電子的飛速發(fā)展,較是為電子電路業(yè)提供了廣闊空間。這樣看來(lái)在未來(lái)兩年里,我國(guó)的pcb抄板和pcb行業(yè)還有著很大的發(fā)展空間。 深圳清寶科技有限公司PCB抄板行業(yè)中的六大服務(wù)板塊內(nèi)容為: ★模具外形反向研發(fā)(抄數(shù)):模具設(shè)計(jì),模具仿制,外形三維數(shù)據(jù)提取,模型參數(shù)還
使用低成本的 PCB(印刷電路板),幾乎可以使用任何 CAD 軟件(甚至免費(fèi)軟件)在幾個(gè)小時(shí)內(nèi)輕松設(shè)計(jì)電路板。只需兩天時(shí)間,您就可以在自己的辦公桌上完成原型板。許多軟件包都有很好的設(shè)計(jì)規(guī)則,大多數(shù)PCB制造商可以使線寬和間距低至0.006英寸。這種精度對(duì)于低頻電路來(lái)說(shuō)不是問(wèn)題,但射頻電路通常需要 50Ω 的走線才能正常工作。零件越來(lái)越小,但物理定律不會(huì)改變。因此,今天 0.062" 厚原型板上的微
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