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導電銀墨水(Conductive silver ink)一般屬于水基或醇基墨水,其組分是納米銀微粒、溶劑(水或醇類)、表面活性劑、分散穩定劑和其他助劑。制備噴墨導電墨水,首先需要得到納米銀乳液。一般是在低濃度下制備出小粒徑的銀微粒,干燥后重新分散,得到高濃度的銀微粒懸浮液。納米銀是導電墨水的主要成分,其濃度的高低是一個非常關鍵的問題,因為它關系到能否實現良好的導電能力以及能否順利打印。如果含銀墨水
5G濾波器銀漿善仁新材料科技有限公司擁有由多名海外博士后、博士組成的研發團隊,目前正在申請博士后科研工作站。與北京大學,以色列維茲曼研究所,美國俄亥俄州立大學,上海交大,東華大學,林化所,日本東京大學,橫濱國立大學,國家納米工程中心等多個科研單位和高等院校建立產學研合作關系,推出了高導電膠,導電銀膠,導電銀漿,納米銀墨水,納米銀漿,納米銀膏,電子漿料,異方性導電膠,導電銀膜,導熱膠,導磁膠,UV膠
善仁新材銀漿多贏計劃書善仁新材料科技有限公司是集研發、生產和銷售為一體的高新技術企業,其公司的研發的導電銀膠,導電銀漿,納米銀是球頂尖的多位專家耗時多年開發出的。 1)降低您的成本:采用全球頂級廠家提供的原材料,平均價格比國外競爭對手低10-30%左右; 2)節省您的時間:生產基地設在上海和浙江,能保證產品物流和售后服務極快的響應速度; 3)產品性能卓越:根據很多世界級的客戶使用經驗得知:產品性能
納米銀漿和傳統銀漿的區別在電子封裝領域,納米銀漿最先被應用在大功率封裝領域中。善仁新材料公司采用30nm-50nm的納米銀漿在275℃無壓狀態下獲得了良好的燒結接頭。接頭的致密度可高達80%,剪切強度達到20MPa。燒結層的熱傳導率是普通共晶焊料的5 倍以上,這種由納米銀燒結層構成互連層的芯片基板互連技術是一種潛在的適合第三代半導體---寬禁帶半導體器件(碳化硅SiC或氮化鎵GaN)的技術。此外接
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