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深圳5G天線耐磨銀漿|灌孔銀漿|線路銀漿?5G天線低溫銀漿1 5G天線特點:手機TPP天線銀漿技術:在成型的手機中框機殼/支架上,利用移印技術直接把銀漿印刷形成金屬天線形狀的工藝特點和優勢:1?天線線寬精度:min 0.2mm;2天線平均厚度7-12μm,適用于機殼一級外觀面,后噴涂處理易覆蓋天線痕跡;3適用于機殼轉角或內側面空間延展天線走線;4基材選擇多樣化,適用于PC, P
HIT可焊接銀漿善仁新材開發的用于異質結電池的低溫銀漿AS9100具有以下特點:1?電阻率低:低溫燒結形成的電極電阻率低,體積電阻<4.6*10-6Ω.CM;2?與TCO層有良好的接觸,接觸電阻低,可提升FF;3?焊接拉力強:銀漿低溫燒結后的電路焊接性能好,拉力達到2.0N/mm 以上;4?持續印刷性好:銀漿的黏度相對合適,保持良好的高寬比,滿足可持續印刷的
可拉伸導電油墨應用領域不斷擴大但隨著現代電子產業發展,柔性可拉伸材料在絲網印刷電極上的應用越來越廣泛,目前已成主流。特別是在智能穿戴領域和智能服裝領域,已經成為引領行業的成員性產品。 可拉伸導電油墨AS7126具有絲印效果好,結構簡單、成本低廉、易于規模化生產、設計靈活、可定量檢測多種物質等優勢,是智能穿戴、智能服裝領域的的不二選擇。
納米銀漿和傳統銀漿的區別在電子封裝領域,納米銀漿最先被應用在大功率封裝領域中。善仁新材料公司采用30nm-50nm的納米銀漿在275℃無壓狀態下獲得了良好的燒結接頭。接頭的致密度可高達80%,剪切強度達到20MPa。燒結層的熱傳導率是普通共晶焊料的5 倍以上,這種由納米銀燒結層構成互連層的芯片基板互連技術是一種潛在的適合第三代半導體---寬禁帶半導體器件(碳化硅SiC或氮化鎵GaN)的技術。此外接
公司名: 善仁(浙江)新材料科技有限公司
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