半導體芯片失效分析

時間：2020-07-10作者：儀準科技（北京）有限公司瀏覽：114

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• 詞條

  詞條說明

• BGA封裝介紹

  BGA封裝介紹 BGA封裝（Ball Grid Array Package），即球柵陣列，是用于一種集成電路的表面貼裝封裝芯片。小六我剛開始也是有點懵逼，球柵陣列是什么鬼？其實它是在BGA焊接技術中，所用到的一種輔助設備，柵即網格，用于BGA引腳定位在PCB焊盤上；球即錫球，或稱錫漿，將錫球放置于焊盤上，稱之為植球。引腳成球狀并排列成一個類似于格子的圖案，由此命名BGA。 說到BGA封裝，我們肯定

• 樣品失效分析具體操作

  1.1 失效和失效分析 產品喪失規定的功能稱為失效。判斷失效的模式，查找失效原因和機理，提出預防再失效的對策的技術活動和管理活動稱為失效分析。 1.2 失效和事故 失效與事故是緊密相關的兩個范疇，事故強調的是后果，即造成的損失和危害，而失效強調的是機械產品本身的功能狀態。失效和事故常常有一定的因果關系，但兩者沒有必然的聯系。 1.3 失效和可靠 失效是可靠的反義詞。機電產品的可靠度R(t）是指時間

• 半導體進入2納米時代

  半導體進入2納米時代 推動半導體業進步有兩個輪子，一個是尺寸縮小，另一個是硅片直徑增大，顯然尺寸縮小是主力，因為硅片直徑增大涉及整條生產線設備的更換。 現階段除了尺寸繼續縮小之外，利用成熟制程的特色工藝及*三代半導體等正風生水起，將開辟定律的另一片新的天地。 臺積電正討論在美國開建2納米工廠事項，目前的態勢分析這個決定不好下，因為市場與投資（可能約500億美元）兩個都是關鍵因素。 據閩臺地區《經濟

• 失效分析含義和具體操作

  失效分析技術，失效分析實驗室，失效機制是導致零件、元器件和材料失效的物理或化學過程。此過程的誘發因素有內部的和外部的。在研究失效機制時，通常先從外部誘發因素和失效表現形式入手，進而再研究較隱蔽的內在因素。在研究批量性失效規律時，常用數理統計方法，構成表示失效機制、失效方式或失效部位與失效頻度、失效百分比或失效經濟損失之間關系的排列圖或帕雷托圖，以找出必須首先解決的主要失效機制、方位和部位。任一產品