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詞條說明
總的來說疊層設(shè)計(jì)主要要遵從兩個(gè)規(guī)矩: 1.每個(gè)走線層都必須有一個(gè)鄰近的參考層(電源或地層); 2.鄰近的主電源層和地層要保持較小間距,以提供較大的耦合電容; 下面列出從兩層板到八層板的疊層來進(jìn)行示例講解: 一、單面PCB板和雙面PCB板的疊層 對(duì)于兩層板來說,由于板層數(shù)量少,已經(jīng)不存在疊層的問題??刂艵MI輻射主要從布線和布局來考慮; 單層板和雙層板的電磁兼容問題越來越**。造成這種現(xiàn)象的主要原因
首先必須設(shè)計(jì)出基本的路線,其次再設(shè)計(jì)出FPC的形狀。采用FPC的主要原因不外乎是想要小型化。故常須先決定出機(jī)器的大小和形狀。當(dāng)然機(jī)器內(nèi)重要的元件位置仍須**訂出(例:照相機(jī)的快門,錄音機(jī)的磁頭……),若訂定好了之后,即使有可能須進(jìn)行若干的修改時(shí)亦可不必大幅度的變更。決定出主要零件類位置后,其次該決定配線的形態(tài)。首先應(yīng)先決定需要來回曲折使用部分,然而FPC除了軟件性之外當(dāng)具有若干的剛性,故無法真正恰
當(dāng)一塊PCB板完成了布局布線,完成連通性和間距的檢查后,還有一個(gè)很重要的步驟--后期檢查。 但是很多初學(xué)者也包括一些有經(jīng)驗(yàn)的工程師由于種種原因*忽略了后期檢查這一步驟。導(dǎo)致出現(xiàn)一些很基本的BUG,比如線寬不夠,元件標(biāo)號(hào)絲印壓在過孔上,插座靠得太近,信號(hào)出現(xiàn)環(huán)路等等。從而導(dǎo)致電氣問題或者工藝問題,嚴(yán)重的要重新打板,造成浪費(fèi)。 所以,當(dāng)一塊PCB完成了布局布線之后,別忘了還有一個(gè)很重要的步驟--后期
從板面結(jié)合力不良,板面的表面質(zhì)量問題分為: 1、板面清潔度的問題; 2、表面微觀粗糙度(或表面能)的問題。 PCB線路板打樣優(yōu)客板總結(jié)生產(chǎn)加工過程中可能造成板面質(zhì)量不良分為: 1、基材工藝處理的問題:特別是對(duì)一些較薄的基板(一般0.8mm以下)來說,因?yàn)榛鍎傂暂^差,不宜用刷板機(jī)刷板。這樣可能會(huì)無法有效除去基板生產(chǎn)加工過程中為防止板面銅箔氧化而特殊處理的保護(hù)層,雖然該層較薄,刷板較易除去,但是采用
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