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芯片的前世今生 莊子有言:“一日之錘日取其半,萬世不竭”。這句話的意思是指一尺的東西今天取其一半,明天取其一半的一半,后天再取其一半的一半的一半,總有一半留下,所以永遠也取不盡,這體現了物質是無限可分的思想。魏少軍教授講到,半導體和芯片的發(fā)展,恰好就是按照這樣一半一半的往下縮小,而且縮小的過程到現在為止還沒有停止。 但是,縮小過程當中必須按照某種規(guī)則來進行,也就是要按照規(guī)矩,沒有規(guī)矩,那就不能成方
芯片行業(yè)的困境 過去幾十年,在摩爾定律的指導下,芯片中的晶體管數量大約每兩年翻一番。晶體管的微縮技術革新增加了晶體管的密度。摩爾定律在20世紀60年代**被發(fā)現,并一直延續(xù)到2010年代,至此以后,晶體管密度的發(fā)展開始放緩。如今,主流芯片包含了數十億個晶體管,但如果摩爾定律能夠繼續(xù)按照當時的速度發(fā)展下去,它們的晶體管數量將是現在的15倍。 每一代晶體管密度的增加,被稱為“節(jié)點”。每個節(jié)點對應于晶體
超聲波掃描顯微鏡測試流程 超聲波掃描顯微鏡含義: 超聲波掃描顯微鏡,英文名是:Scanning Acoustic Microscope,簡稱SAM,由于它的主要工作模式是C模式,因此也簡稱:C-SAM或SAT。 頻率**20KHz的聲波被稱為超聲波。超聲波掃描顯微鏡是理想的無損檢測方式,廣泛的應用在物料檢測(IQC)、失效分析(FA)、質量控制(QC)、質量保證及可靠性(QA/REL)、研發(fā)(R&
PCB失效分析方法 該方法主要分為三個部分,將三個部分的方法融匯貫通,不僅能幫助我們在實際案例分析過程中能夠快速地解決失效問題,定位根因;還能根據我們建立的框架對新進工程師進行培訓,方便各部門借閱學習。 下面就分析思路及方法進行講解,首先是分析思路; 第一步:失效分析的“五大步驟” 失效分析的過程主要分為5個步驟:“①收集不良板信息→②失效現象確認→③失效原因分析→④失效根因驗證→⑤報告結論,改善
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