芯片廠用開封方法介紹

時間：2020-04-14作者：儀準科技（北京）有限公司瀏覽：176

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  半導體技術公益課堂 題 目: 半導體封裝點膠工藝的改進 簡 介: 1.目前市面上的主流點膠方式 2.主流點膠的優缺點 3.新興點膠方式（壓電技術）應用 4.壓電點膠應用的優缺點 時 長: 30分鐘 主講人: 江蘇高凱精密流體技術股份有限公司-謝靜 主要從事半導體封裝行業點膠技術的改進 時 間 : 2020年4月12日（周日）下午3點 北軟檢測智能產品檢測實驗室于2015年底實施運營，能夠依據**、

• 半導體微信交流群

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