淺析CCD視覺點膠機定位系統(tǒng)的優(yōu)勢與操作

時間：2020-01-05作者：東莞市日成精密儀器有限公司瀏覽：1756

東莞市日成精密儀器有限公司專注于點膠機,工業(yè)機器人,點膠閥,噴射閥,熱熔膠點膠機,螺桿閥等

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  詞條說明

• 如何控制全自動點膠機的出膠量

  出膠量的控制是膠點一致性的重要保證，下面日成精密的技術(shù)人員為大家介紹全自動點膠機出膠量的控制方法： 1：首先你得計算一下點膠產(chǎn)品每次需點膠的量； 計算的方法是測量產(chǎn)品膠處的體積，體積的大小就是每次點滴膠水的量。 2：控制點膠機的出膠量； 只知道出膠量還不能達(dá)到點膠的目的，我們還需要控制點膠機的出膠量，在一定的時間內(nèi)出膠的量必須等于產(chǎn)品點膠處的體積。如果設(shè)置的出膠時間越長，那么膠水的出膠量就會越大

• 辨別一臺點膠設(shè)備質(zhì)量好壞的方法

  全自動點膠機是專門使用在一些電子部件的制造業(yè)中，如半導(dǎo)體、電子零部件和LCD生產(chǎn)制造的小部件粘合。全自動點膠機的工作效率對于眾多的電子部件有極大的影響，不僅對電子設(shè)備的硬件設(shè)施使用耐久性更對其軟件系統(tǒng)的運行穩(wěn)定性也有直接的影響。因此在生產(chǎn)制造電子部件時，使用一款高品質(zhì)的全自動點膠機則極其的重要，下面日成精密的小編將為大家簡單的介紹一下如何從眾多的品牌和型號中辨別出品質(zhì)和性能可靠的全自動點膠機。

• 東莞日成壓電噴射閥的用途

  流體點膠技術(shù)是微電子封裝中的一項關(guān)鍵技術(shù),它可以構(gòu)造形成點、線、面(涂敷)及各種圖形,大量應(yīng)用于芯片固定、封裝倒扣和芯片涂敷。這項技術(shù)以受控的方式對流體進(jìn)行準(zhǔn)確分配,可將理想大小的流體(焊劑、導(dǎo)電膠、環(huán)氧樹脂和粘合劑等)轉(zhuǎn)移到工件(芯片、電子元件等)的合適位置,以實現(xiàn)元器件之間機械或電氣的連接,該技術(shù)要求點膠系統(tǒng)操作性能好、點膠速度高且點出的膠點一致性好和精度高。目前,國內(nèi)外都在研究能夠適應(yīng)多種流

• 適用于焊錫膏的壓電滑閥

  焊錫膏是伴隨著SMT應(yīng)運而生的一種新型焊接材料，是由焊錫粉、助焊劑以及其它的表面活性劑、觸變劑等加以混合，形成的膏狀混合物。 在20世紀(jì)70年代的表面貼裝技術(shù)(Surface Mount Technology，簡稱SMT)，是指在印制電路板焊盤上印刷、涂布焊錫膏，并將表面貼裝元器件準(zhǔn)確的貼放到涂有焊錫膏的焊盤上，按照特定的回流溫度曲線加熱電路板，讓焊錫膏熔化，其合金成分冷卻凝固后在元器件與印制電路