激光鐳雕機在手機殼上打標

時間：2021-11-08

作者：大族激光科技產業集團股份有限公司

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詞條說明
陶瓷激光切割機概述
激光切割陶瓷由于具有非接觸、柔性化、自動化及可實現精密切割和曲線切割、切縫窄、速度快等特點，同傳統的切割方法如金剛石砂輪切割法相比，是一種有巨大應用**和發展潛力的理想陶瓷加工方法。但是，陶瓷屬硬、脆材料，熱穩定性較差，切割時易形成重鑄層和裂紋，降低了基體原有的優良性能。現有的陶瓷無裂紋切割方法基本上采用(CO2或Nd:YAG)激光，在單脈沖能量不變的前提下，壓縮脈寬至ns級，脈沖頻率提高至10～
光纖傳輸激光焊接機
光纖傳輸激光焊接機是將高能激光束耦合進入光纖，遠距離傳輸后，通過準直鏡準直為平行光，再聚焦于工件上實施焊接的一種激光焊接設備。對焊接難以接近的部位，施行柔性傳輸非接觸焊接，具有較大的靈活性。光纖傳輸激光焊接機激光束可實現時間和能量上的分光，能進行多光束同時加工，為較精密的焊接提供了條件。光纖傳輸激光焊接機應用于光通信器件、IT、醫療、電子、電池、光纖耦合器件、顯像管電子槍、金屬零件、手機振動馬達、
【陶瓷激光切割機】陶瓷無裂紋切割方法
陶瓷激光切割機一般用于瓷器類的雕刻、切割加工。現有的陶瓷無裂紋切割方法基本上采用(CO2或Nd:YAG)激光，在單脈沖能量不變的前提下，壓縮脈寬至ns級，脈沖頻率提高至10～20KHz級。其顯著缺點是設備能力要求高，往往要求多道重復切割或預加工，實用切割效率低,隨著切割速度的增加，熔渣從平面形態向有方向性的波紋形態轉變；低速到高速切割時單個脈沖的疊加程度的降低，使熔渣從平面狀態轉變成為斷續狀態。切
【激光芯片開封機】激光開封機使用范圍
什么是激光開封機？激光開封機是采用紅外光波段,10.64μm的氣體激光器，將CO2氣體充入高壓放電管中產生輝光放電，使氣體分子釋放出激光，將激光能量放大后就形成對材料加工的激光束，激光束使被加工體表面氣化達到去除器件填充料的目的。使用范圍1. 滿足除金屬陶瓷封裝外，各種封裝形式的IC器件。 2. 設備由控制系統、光學系統、升降工作臺及冷卻系統等組成 3. 開封為自動開封，工程人員設定好開封范圍及光