波峰焊助焊劑

時間：2020-09-27

作者：深圳市合明科技有限公司

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PCBA線路板焊后殘留物清洗合明科技分享：有效清洗組件的設計
有效清洗組件的設計文章關鍵詞導讀： IPC、組件清洗、表面貼裝技術、電子制造、電路板、PCBA線路板、水基清洗、助焊劑、半導體、PCB線路板由于微型化以及復雜的*產品，設計可清洗的印制電路組件已成為一個非常具有挑戰性的任務。電子產品可制造性設計（DFM）包括一套修改和提升印制電路和清洗工藝設計的技術來配合清洗過程中的基板、污染物以及現有的清洗方法。使電子產品微型化、輕量化的期望驅使設計者轉向
錫膏網板清洗合明科技分享：SMT細間距錫膏印刷工藝技術分析（一）
SMT細間距錫膏印刷工藝技術分析（一）文章關鍵詞導讀：錫膏鋼網、紅膠鋼網、網板清洗、水基清洗劑導讀在電子應用技術智能化，多媒體化，網絡化的發展趨勢下，SMT技術應運而生。隨著各學科領域的發展，SMT在90年代得到*發展和普及，并成為電子裝聯技術的主流。它不僅變革了傳統電子電路組裝的概念，其高密度化，高速化，標準化等特點在電路組裝技術領域占了**的優勢。對于推動當代電子信息產業的發展起了重要
【半導體芯片清洗劑】半導體清洗劑簡介
半導體清洗劑簡介半導體水基清洗劑主要用于清洗表面沾污有石蠟、油脂和油脂類高分子化合物以及表面沾污有金屬原子和金屬離子等。在半導體分立器件和中、小規模集成電路中能夠完全代替傳統半導體清洗工藝中使用的清洗液。1、產品用途半導體水基清洗劑主要用于清洗表面沾污有石蠟、油脂和油脂類高分子化合物以及表面沾污有金屬原子和金屬離子等。在半導體分立器件和中、小規模集成電路中能夠完全代替傳統半導體清洗工藝中使用的清洗
合明科技解析5G電子產品不可或缺的可靠性清洗
5G電子產品不可或缺的可靠性清洗 --【合明科技**公開解析】摘要：隨著5G商用的積極推進，5G基站大批量建設，5G相關電子品勢必將批量生產，因此，為提高5G產品信號傳輸的完整性和可靠性，研究清洗工藝有著非常重要的意義。需清洗的5G部件包括線路板、PCBA、集成電路組件、5G天線等，合明科技針對各部件相關污染物進行了系統闡述，對5G清洗技術提出了一些思考和建議，為5G產品的未來生產起到了指導性作