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詞條說明
連接器可焊性測試SP-2由連接電腦系統測量濕潤度 連接器可焊性測試-MALCOM SP-2特點: ·適合無鉛時濕潤測試(錫膏·零件·溫度條件) ·可以通過玻璃窗觀察潤濕的全過程 ·可測定潤濕平衡法、微電子平衡法、急加熱升溫法(選項) ·能實現實際的回流工程及適合的溫度曲線<載有預熱機能·內藏強力加熱> ·可測試 1005 和 0603 尺寸的微小元件的潤濕性<采用電子平衡傳感器、實現了檢測出更微小
【BGA返修臺】RD-500SIII半自動生成加熱溫度曲線 *BGA返修臺RD-500SIII已停產,代替品RD-500SV DIC BGA返修臺RD-500SIII簡述: ·加熱功率由原來3000W提升到3800W(S型則由2200W提升到 2600W),熱量更充沛, 可輕松應對各種大板、厚板、金屬BGA、陶瓷BGA等的返修作業; ·發熱模組溫度由原來500度提升到650度; ·全屏對位影像系統
高速線號打印機LM-550A_日本MAX 高速線號打印機_日本MAX LM-550A產品特點: 高速、穩定打印: 打印速度每秒40mm,每分鐘可打印52個20mm長的套管。 連接電腦: 配置了USB端口,可直接連到電腦,方便直接打印和傳輸檔案。另還配有U盤接口,用于傳輸線號機所制作的電腦檔案或存儲輸入內容。 LCD背光顯示器: 即使在昏暗的工作環境,也可以讓您容易、清楚的輸入數據 多樣的打印能力:
真空晶圓貼膜機STK-7060/STK-7160可提供薄晶圓非接觸安裝
真空晶圓貼膜機STK-7060/STK-7160可提供薄晶圓非接觸安裝 半自動真空晶圓貼膜機STK-7060/STK-7160特點: 專利獨特的真空安裝技術 可編程均勻膠帶張力控制 可提供薄晶圓非接觸安裝 全自動送膠帶、貼紙、裁切 晶圓和框架手動裝卸 選配熱控晶圓夾頭 基于PLC的控制,帶5.7英寸觸摸屏 防靜電離子風機 舊膠帶和襯板自動復卷 UV和非UV膠帶安裝 配置4級安全光傳感器 半自動真空
公司名: 上海衡鵬實業有限公司
聯系人: 陳靜靜
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