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半自動晶圓研磨貼膜機(jī)AMW-08晶圓可手動切割并取出
半自動晶圓研磨貼膜機(jī)AMW-08晶圓可手動切割并取出 半自動晶圓研磨貼膜機(jī)AMW-08規(guī)格參數(shù): 晶圓直徑 4”&5”,6”&8”; 晶圓厚度 150~750微米; 膜種類 藍(lán)膜或者UV膜; 寬度:210~300毫米; 長度:100米; 厚度:0.05~0.2毫米; 晶圓承載環(huán) 6”DISCO 或者 K&S 標(biāo)準(zhǔn); 8”DISCO 或者 K&S 標(biāo)準(zhǔn); 客戶制定標(biāo)準(zhǔn); 貼膜原理 防靜電滾輪貼膜;
AMSEMI半導(dǎo)體_ATW-200全自動晶圓貼膜機(jī)
AMSEMI半導(dǎo)體_ATW-200全自動晶圓貼膜機(jī) AMSEM全自動晶圓貼膜機(jī)ATW-200特點(diǎn): ·**的ESD滾柱滾邊 ·全自動膠帶供應(yīng)和安裝 ·帶有真空叉的多鏈接晶圓搬運(yùn)機(jī)器人的構(gòu)成 ·晶圓位置和翹曲智能映射 ·晶圓對準(zhǔn)用光纖傳感器 ·ESD接觸式晶片吸盤加熱裝置,用于處理各種晶片(可選) ·晶圓盒的裝入&卸載 ·15英寸觸摸屏LCD控制標(biāo)準(zhǔn)工業(yè)PC ·全鋁型材框架 ·內(nèi)置離子風(fēng)機(jī),用于ES
貼膜機(jī)-晶圓減薄前半導(dǎo)體STK-6020 貼膜機(jī)-晶圓減薄前半導(dǎo)體STK-6020規(guī)格: 晶圓尺寸:8”& 12”晶圓; 常規(guī)產(chǎn)品厚度:200~750 微米; Bump 產(chǎn)品厚度:晶圓 200~400 微米; 凸塊 50~200 微米; 晶圓翹曲:≤5mm; 膠膜種類:藍(lán)膜或者 UV 膜; 寬度:240~340 毫米; 長度:100 米; 厚度:0.05~0.2 毫米; 貼膜原理:防靜電滾輪貼膜;
浸潤平衡法沾錫天平GEN 3適用國際測試標(biāo)準(zhǔn)
浸潤平衡法沾錫天平GEN 3適用**測試標(biāo)準(zhǔn) GEN 3沾錫天平/pcb可焊性測試概要 GEN 3可快速準(zhǔn)確的測試SMD零件、通孔插裝零件、基板上的SMD墊、通孔以及助焊劑料,并能測試各類焊接金屬的可焊性能。除了在裸板上給印刷電路板墊襯和給通孔鍍金外,對于表面安裝和通孔也是高精度的沾錫天平,對于焊劑和其他焊接材料的實驗室測試也是**的**。 pcb可焊性測試/沾錫天平GEN 3特點(diǎn) ·浸潤平衡法/
公司名: 上海衡鵬實業(yè)有限公司
聯(lián)系人: 陳靜靜
電 話: 021-52231552
手 機(jī): 18221665509
微 信: 18221665509
地 址: 上海徐匯上海市徐匯區(qū)田州路159號蓮花大廈3樓B座
郵 編:
網(wǎng) 址: hengpeng2014.cn.b2b168.com
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電 話: 021-52231552
地 址: 上海徐匯上海市徐匯區(qū)田州路159號蓮花大廈3樓B座
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朔州 回收雙軸單軸撕碎機(jī) 收購二手大型撕碎機(jī)
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