階梯升溫法可焊性測試儀SAT-5100（已停產，代替品5200TN）

時間：2020-09-01

作者：上海衡鵬實業有限公司

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詞條說明
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SWB-2可焊性測試儀基于JISZ3198,濕潤平衡測試法進行測試 SWB-2可焊性測試儀測試方法: 標配: 焊錫槽平衡法選配：焊錫小球法 MALCOM可焊性測試儀SWB-2濕潤平衡測試規格: 負荷傳感器原理：電子平衡傳感器(EBS) 測定范圍：30mN～-30mN 測定精度：±0.05mN 分辨度：0.01mN 溫度傳感器溫度范圍：0～450℃ 測定精度：±3℃ 浸潤時間 1～200s 浸
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RHESCA 5200TN可焊性測試儀_蘋果供應鏈** 5200TN可焊性測試儀（蘋果供應鏈**）特點： ·5200TN可焊性測試儀(沾錫天平)適用于Wetting Balance與Dip and Look的測試與評價 ·5200TN可針對助焊劑、焊錫等焊接材料以及各種電子元器件、PCB的可焊性進行測試與評價 ·近年來被廣泛應用于無鉛焊料的開發研究及生產工藝技術與品質管理的提高 ·5200TN的特
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連接器可焊性測試SP-2由連接電腦系統測量濕潤度連接器可焊性測試-MALCOM SP-2特點： ·適合無鉛時濕潤測試（錫膏·零件·溫度條件） ·可以通過玻璃窗觀察潤濕的全過程 ·可測定潤濕平衡法、微電子平衡法、急加熱升溫法（選項） ·能實現實際的回流工程及適合的溫度曲線＜載有預熱機能·內藏強力加熱＞ ·可測試 1005 和 0603 尺寸的微小元件的潤濕性＜采用電子平衡傳感器、實現了檢測出較微小
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0603可焊性測試儀5200T來料檢驗設備（靈敏度高） *已停產，代替品pcb可焊性測試5200TN 0603可焊性測試儀適用于Wetting Balance與Dip and Look的測試與評價，5200T可針對助焊劑、焊錫等焊接材料以及各種電子元器件、pcb的可焊性進行測試與評價。近年來被廣泛應用于無鉛焊料（Lead-free Soldering）的開發研究及生產工藝技術與品質管理的提高。 0