半自動晶圓研磨真空貼膜機AWV-200（晶圓減薄）

時間：2020-08-25

作者：上海衡鵬實業有限公司

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STK-5020_SINTAIKE晶圓減薄后撕膜機是半自動，桌上型
STK-5020_SINTAIKE晶圓減薄后撕膜機是半自動，桌上型 SINTAIKE STK-5020晶圓減薄后撕膜機規格參數：晶圓尺寸：8”&12”晶圓；厚度：150 ~750 微米；晶圓種類：硅、砷化鎵；平邊或 V 型缺口晶圓；撕膠膜種類：撕膜膠帶；寬度：38~100 毫米；長度：100 米；撕膜角度：<45 度，并且在 5°~45°可調節；撕膜溫度：室溫到 100 ℃范圍可調
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ST88對各種類型的貼片,插件器件及印刷線路板進行可焊性測試法國st-88可焊性測試儀ST88簡介：量化評估元器件、線路板等被測樣品的可焊性，法國ST88可焊性測試廣泛應用于來料檢驗、出廠檢驗、工藝改進以及實驗率檢定，可以針對電子行業貼片器件、接插件和印制線路板在內的各種類犁的樣品進行測試，其先進的測試技術，程度地避免了非直接測試和人為因素的影響，測試結果直接定性定量評估所測樣品的可焊性好壞，
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半自動晶圓切割貼膜機STK-7020適用于 8”& 12”晶圓半自動晶圓切割貼膜機STK-7020規格參數：晶圓直徑：8”&12”晶圓；厚度：150 ~750 微米；晶圓種類：硅、砷化鎵或其它材料；單邊,雙邊，V 型缺口膜種類：藍膜或者 UV 膜；寬度：300~400 毫米；長度：100 米；厚度：0.05~0.2 毫米；晶圓承載環：8”DISCO 或者 K&S 標準； 12”
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RX-80HRT-SB精密元件烙鐵頭_衡鵬現貨供應 RX-80HRT-SB精密元件烙鐵頭特點： · 適用于RX-802AS電焊臺 · 交換焊咀了解更多烙鐵頭RX-80HRT系列：http:///tips/rx-80hrt.htm RX-80HRT-SB精密元件烙鐵頭相關產品：衡鵬現貨供應 GOOT超細電焊臺焊頭/精密烙鐵頭/精密電焊臺焊頭/精密元件烙鐵頭 RX-80