鋼網清洗機

時間：2020-08-19

作者：深圳市合明科技有限公司

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合明科技分享;印刷線路板PCBA未來發展所面臨的創新要求與挑戰
印刷線路板未來發展所面臨的創新要求與挑戰一、技術創新技術發展與創新的路徑創造了產品將要履行此要求的期望。技術的進步提出了高復雜性電路的需求，表現在改進性能、提高可靠性、微型化和電路密度。較小、較輕、較**的功能不斷趨勢制造復雜性增加。為了置入更多的電路到一個較小的器件中，器件內的一切都必須縮小尺寸。智能和交互式電子器件重新聚焦在可靠性上。半導體器件幾乎可以置入任何領域： 1. 在車輛用來監
合明科技新技術應用選擇性波峰焊噴錫嘴水基清洗劑
選擇性波峰焊噴錫嘴水基清洗劑選擇性波峰焊也稱選擇焊，應用于電子線路板插件通孔焊接領域的設備，因不同的焊接優勢，在近年的電子線路板通孔焊接領域，有逐步成為通孔焊接的流行趨勢，應用范圍不限于：**電子線路板、航天輪船電子線路板、5G通訊電子線路板、汽車電子線路板、工業控制線路板、儀器儀表等高焊接要求且工藝復雜的多層線路板通孔焊接。由于使用選擇焊進行焊接時，每一個焊點的焊接參數都可以“度身定制”，我
深入分析電子器件在線通過式水基清洗工藝要點，合明科技
深入分析電子器件在線通過式水基清洗工藝要點，合明科技在當今電子器件、組件的工藝制程中，為獲得高品質高可靠性的產品，清洗，特別是水基清洗在制程中得到越來越廣泛的應用。特別是在5G通訊，航天航空，汽車電子，****，醫療設備，人工智能等等行業和產業產品中，高可靠性的要求是為了保證整個功能體系能安全可靠運行的基礎。水基清洗在這類器件、組件的制程中具有**的代表性，特別在大型規模化生產中，可有效**較為
合明科技分享：PCBA線路板元器件問題和殘留物
PCBA線路板元器件問題和殘留物文章關鍵詞導讀：PCBA線路板、元器件、電路板清洗不同類型的殘留物會在來料的元器件中被發現。元器件上的非極性殘留物在組裝操作前被發現，可能會以顆粒、油或者膜的形式。這些殘留物在焊接后可能會一直存在于清洗的或者未清洗（免清洗）的組件中。顆粒物質有各種各樣，依賴于組裝和儲存的條件。顆粒物質來自組裝過程中的例子是注塑成型后去除毛刺所產生的灰塵。通常用于去除毛刺的材料