【pcb】可焊性測試SP-2

時間：2020-07-07作者：上海衡鵬實(shí)業(yè)有限公司瀏覽：77

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  詞條說明

• 半自動晶圓切割貼膜機(jī)STK-7020適用于 8”& 12”晶圓

  半自動晶圓切割貼膜機(jī)STK-7020適用于 8”& 12”晶圓 半自動晶圓切割貼膜機(jī)STK-7020規(guī)格參數(shù)： 晶圓直徑：8”&12”晶圓； 厚度：150 ~750 微米； 晶圓種類：硅、砷化鎵或其它材料； 單邊,雙邊，V 型缺口 膜種類：藍(lán)膜或者 UV 膜； 寬度：300~400 毫米； 長度：100 米； 厚度：0.05~0.2 毫米； 晶圓承載環(huán)：8”DISCO 或者 K&S 標(biāo)準(zhǔn)； 12”

• 自動貼膜機(jī)/手動晶圓切割STK-7020

  自動貼膜機(jī)/手動晶圓切割STK-7020 半自動晶圓切割貼膜機(jī)STK-7020規(guī)格： 晶圓直徑：4”,5”,6”&8”； 晶圓厚度：150～750微米； 晶圓種類：硅, 砷化鎵或其它材料； 單邊,雙邊，V型缺口； 膜種類：藍(lán)膜或者UV膜； 寬度：210～300毫米； 長度：100米； 厚度：0.05～0.2毫米； 晶圓承載環(huán)：6”DISCO 或者 K&S 標(biāo)準(zhǔn)； 8”DISCO 或者 K&S 標(biāo)準(zhǔn)

• ST88對各種類型的貼片,插件器件及印刷線路板進(jìn)行可焊性測試

  ST88對各種類型的貼片,插件器件及印刷線路板進(jìn)行可焊性測試 法國st-88可焊性測試儀ST88簡介： 量化評估元器件、線路板等被測樣品的可焊性，法國ST88可焊性測試廣泛應(yīng)用于來料檢驗(yàn)、出廠檢驗(yàn)、工藝改進(jìn)以及實(shí)驗(yàn)率檢定，可以針對電子行業(yè)貼片器件、接插件和印制線路板在內(nèi)的各種類犁的樣品進(jìn)行測試，其先進(jìn)的測試技術(shù)，程度地避免了非直接測試和人為因素的影響，測試結(jié)果直接定性定量評估所測樣品的可焊性好壞，

• 岡本okamoto全自動研磨機(jī)GNX300B

  岡本okamoto全自動研磨機(jī)GNX300B okamoto岡本GNX300B全自動研磨機(jī)是向下進(jìn)給式全自動硅片減薄設(shè)備，兼容8”和12“的機(jī)械搬送臂。 岡本okamoto全自動研磨機(jī)GNX300B特點(diǎn)： ·GNX300B擁有BG研磨專利技術(shù)。 ·日本機(jī)械學(xué)會授予岡本標(biāo)準(zhǔn)傳送方式及向下研磨方法技術(shù)獎 ·主軸機(jī)械精度可調(diào) ·岡本自產(chǎn)鑄金一體化結(jié)構(gòu)，不易老化，精度持久 ·潤滑系統(tǒng)有完善防護(hù)，避免異物進(jìn)