高速點膠機膠閥滴漏需要注意哪些問題

時間：2019-07-31

作者：深圳市阿萊思斯科技有限公司

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熒光粉點膠使用精密點膠機
在LED封裝中，需要在半導體芯片周圍散布熒光粉，這樣做的目的是為了完成熒光粉波長轉換。在LED與螢光粉搭配時，需要對螢光體膠化，便于后期用精密點膠機進行點膠作業。通常來說，我們用環氧樹脂來對熒光體進行點膠，之后再利用光纖的激光轉換來使熒光體變成黃色發光體，剩余的藍光在和熒光體完成混色后會變為我們平常所見到的白光。精密點膠機的針對性非常強，除了傳統意義的膠水可以使用，還可以使用膏體，而且膏體點膠效
封裝行業和點膠機的相鋪相成
隨著半導體技術的發展，摩爾定律接近失效的邊緣。產業鏈上IC 設計、晶圓制造、封裝測試各個環節的難度不斷加大，技術門檻也越來越高，資本投入越來越大。由單個企業覆蓋整個產業鏈工藝的難度顯著加大。半導體產業鏈向專業化、精細化分工發展是一個必然的大趨勢。 **半導體產業整體成長放緩，產業結構發生調整，產能在區域上重新分配。半導體產業發達地區和不發達地區將會根據自身的優勢在半導體產業鏈中有不同側重
EMC3030上點白膠的應用
EMC3030使用白膠進行涂覆，要求負極邊和齊納管覆蓋白膠。芯片上不能有缺膠情況。白膠不能**出絕緣邊。效率要求15K/H。而且EMC3030的尺寸比較小，點膠區域只有300um，定位要求比較高。不能露齊納管。針對以上應用需求用哪種全自動點膠機合適呢？對于上面的點膠需求點膠機廠家阿萊思斯推薦使用全自動點膠機AL3030搭載噴射閥AS9000。AL3030是采用伺服運動控制系統和有十年市場驗證軟件系
全自動點膠機畫錫膏撞針頭原因分析及解決方法
全自動點膠機隨著工藝改進范圍的應用，現在錫膏也開始成為點膠機的常見材料。錫膏的狀態是膏狀，主要用于SMT行業PCB表面電阻、電容、IC等電子元器件的焊接。跟普通的流體還是有所區別，所以在使用全自動點膠機點錫膏的時候也會出現撞針頭的狀況，下面我們就來了解一下阿萊思斯分析的畫錫膏撞針頭的原因以及解決方法。一、針頭安裝調試問題 1，堵針頭：分析原因：裝回去后，因每個人扭的力度不一樣，就算同一個人也沒