全自動點膠機在封裝中出現卡頓問題怎么處理

時間：2019-04-17

作者：深圳市阿萊思斯科技有限公司

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全自動點膠機如何高效使用
全自動點膠機針頭的規格會影響全自動點膠機在點膠過程中出膠的大小和精密度,當氣壓在一定范圍時,針頭的咀越大,出膠率就越大，所以要根據全自動點膠機在生產出來產品的大小來定位點膠針頭的規格,一般針頭內徑長度保持在膠點直徑的一半。 1、針頭與PCB板間的距離，不同的點全自動點膠機采用不同的針頭，有些針頭有一定的止動度。每次工作開始應做針頭與PCB距離的校準，即Z軸高度校準。 2、點膠量的大小是由全自動點膠
點膠機出膠量的控制方法講解
全自動點膠機出膠量的控制非常重要，因為它直接影響產品膠點的品質等。要精確的控制點膠機的出膠量，首先需要先了解出膠的兩種途徑。**個出膠途徑是通過給膠水一定的壓力，膠水受到壓力的作用會從點膠針頭中被擠壓到產品的表面或內部。*二個途徑是設置出膠的時間，出膠時間越久，出膠量就越大，反之就越短。下面具體為大家作一下分析： 1：首先需計算一下點膠產品每次點膠的量。計算的方法是測量產品點膠處的體積，體積的大
全自動點膠機在LED封裝中需要注意哪些問題？
LED照明行業自2012年下半年進入火熱發展狂潮以來，就一直推動著全自動點膠機等設備的發展，同樣的，全自動點膠機及設備的使用也相應的保證LED照明行業在產能效率質量等方面提供了有效的幫助。不過盡管國內市場上的全自動點膠機等設備均有所提高，有些全自動點膠機能夠和一些發達國家良好封裝設備相媲美，但是在LED封裝設備的運作過程中還有許多需要注意的問題。 1，在運用全自動點膠機進行LED產品的封裝時，需要
精密點膠機在芯片封裝領域的應用
芯片是一種小型集成電路硅片，芯片在多數設備中主要負責進行運算和處理工作任務，芯片在智能化設備中的應用是必不可少的，所以芯片封裝是生產過程中一項重要工作，通過特定方式將芯片底腳用膠水粘接在PCB板表面達到牢固穩定的效果，其中的封裝工作就需要通過精密點膠機來完成。精密點膠機是多數制造行業都需要用到的一款設備，通過對膠水進行精準掌控使其能均勻地涂覆在各種產品的表面來達到需要的效果，如粘接、封裝、灌封等