激光加工優勢

時間：2019-04-16

作者：北京華諾恒宇光能科技有限公司

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詞條說明
硅片切割一般有什么難點
硅片切割一般有什么難點1、雜質線痕：由多晶硅錠內雜質引起，在切片過程中無法完全去除，導致硅片上產生相關線痕。2、劃傷線痕：由砂漿中的SIC大顆粒或砂漿結塊引起。切割過程中，SIC顆粒“卡”在鋼線與硅片之間，無法溢出，造成線痕。表現形式：包括整條線痕和半截線痕，內凹，線痕發亮，較其它線痕較加窄細。 3、密布線痕（密集型線痕）：由于砂漿的磨削能力不夠或者切片機砂漿回路系統問題，造成硅片上出現密集線痕
激光蝕刻是什么？
激光蝕刻是什么？在光伏行業中，激光作為工業化工具是一種關鍵的技術，它能以低成本的制造工藝生產出高效的太陽能電池。激光蝕刻劃線技術比起其它的工藝它較高效，一方面它可以提高生產流程中的工藝可靠性，另一方面可降低生產成本。這些優勢在生產晶硅太陽能電池和薄膜太陽能電池中得到了充分的體現。在晶硅太陽能電池生產中，激光技術被用于切割硅片和邊緣絕緣。電池邊緣的摻雜是為了防止前電極和背電極的短路。激光技術越來越多
【技術】硅片切割膠面崩邊問題分析研究
前言：在太陽能發電領域中，硅片的切割品質可以直接危害硅片達標率和太陽能電池板的良品率，硅片切割全過程中會發生較多的切割產品質量問題，膠面崩邊是一種常用的問題。在太陽能發電領域中，硅片的切割品質可以直接危害硅片達標率和太陽能電池板的良品率，硅片切割全過程中會發生較多的切割產品質量問題，膠面崩邊是一種常用的問題。伴隨著太陽能發電領域的快速發展和技術進步，對硅片質量的需求也較為嚴苛。文中主要是對造成膠面
墊片切割機的操作細節
墊片切割機是至關重要的一類自動切割機，在好幾個行業擁有廣泛運用，智能化系統實際操作便捷高效率，可使原材料利用率均值增長5%以上，節約了皮革的直接費用。因其智能化系統實際操作，在小細節層面還必須開展調整，這兒我總結一下墊片切割機的使用關鍵點。 1、如調整商品激光切割薄厚，只需在液晶顯示屏觸摸顯示屏內鍵入裁割主要參數就可以； 2、行程安排和速度可以調節。根據調節氣缸上的行程開關和緩沖器，可以調節具的開