等離子清洗機設備在集成電路和MEMS行業(yè)的應用

時間：2020-01-05

作者：煙臺金鷹科技有限公司

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詞條
詞條說明
LED屏點膠前等離子清洗機預處理
LED 屏外表面鍍錫，以保護 LED 劃傷和防潮。但它不能持續(xù)很長時間就會損壞，而 LED 屏幕成本高，一小塊 LED（200 毫米 * 200 毫米）成本 500 美元。一個大的LED屏幕是由許多小LED組成的，所以非常昂貴。為了得到好的保護，LED屏需要點三防膠，可以防水、防塵、防腐蝕。但是在LED屏表面涂錫時點膠就失敗了，表面非常光滑，附著力差。在這種情況下，等離子體清洗機起到了重要的作用，
等離子清洗機，晶圓加工前的后端封裝工藝
硅片去除光刻膠，一般都是采用等離子處理機的干洗清洗方式，以解決光刻膠問題。半導體等離子清洗機是晶圓加工前的后端封裝工藝，是晶圓扇出、晶圓級封裝、3D封裝、倒裝片和傳統(tǒng)封裝的理想選擇。圓晶封裝前采用等離子體清洗機處理的目的是去除表面層中的無機物，減少氧化層，增加銅表面層的粗糙度，提高產(chǎn)品的可靠性。半導體等離子清洗設備支持直徑75mm至300mm的圓形或方形晶片、基片的自動處理。另外，可以根據(jù)晶片的厚
等離子清洗機在聚合物領域的應用
等離子清洗機可實現(xiàn)材料表面清潔、活化、材料的表面，提高其結(jié)合能力或賦予全新的表面性能。等離子清洗機具有提高材料表面親水性或疏水性、減少表面摩擦等作用。等離子清洗機能處理多種材料，可以清潔能清除看不見的油膜、微小銹斑以及其他因使用者與戶外接觸等原因而在表面形成的此類污物。等離子體清洗機的表面處理可以增加被處理材料的表面粗糙度，從而提高材料的印染性能。經(jīng)過等離子體處理后的聚合物材料，可以改變表面濕度，
等離子清洗機，光刻膠剝離
等離子清洗機用于清洗晶元（Wafer），去除表面光刻膠。具有高度的均勻性，穩(wěn)定的刻蝕速率。等離子體清洗機在處理晶圓表面光刻膠時，等離子表面清洗能夠去除表面光刻膠和其余有機物，也可以通過等離子活化和粗化作用，對晶圓表面進行處理，能有效提高其表面浸潤性。相比于傳統(tǒng)的濕式化學方法，等離子體清洗機干式處理的可控性強，一致性好，并且對基體沒有損害。等離子清洗機有幾種稱謂，英文叫（Plasma Cleaner