大氣輝光等離子表面處理機的特點

時間：2018-12-21

作者：煙臺金鷹科技有限公司

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詞條
詞條說明
等離子清洗機用于晶圓處理
等離子清洗機是適用于晶圓級和3D封裝應用的表面處理設備。等離子清洗機的應用包括預處理、灰化/光刻膠/聚合物剝離、介電質刻蝕、晶圓凸點、有機污染去除、晶圓減壓等。等離子清洗機有幾種稱謂，英文叫（Plasma Cleaner）又稱等離子體清洗機,等離子清洗器,等離子清洗儀,等離子刻蝕機，等離子表面處理機,電漿清洗機，plasma清洗機，等離子去膠機，等離子清洗設備。等離子清洗機/等離子處理機/等離子處
等離子清洗機，晶圓加工前的后端封裝工藝
硅片去除光刻膠，一般都是采用等離子處理機的干洗清洗方式，以解決光刻膠問題。半導體等離子清洗機是晶圓加工前的后端封裝工藝，是晶圓扇出、晶圓級封裝、3D封裝、倒裝片和傳統封裝的理想選擇。圓晶封裝前采用等離子體清洗機處理的目的是去除表面層中的無機物，減少氧化層，增加銅表面層的粗糙度，提高產品的可靠性。半導體等離子清洗設備支持直徑75mm至300mm的圓形或方形晶片、基片的自動處理。另外，可以根據晶片的厚
等離子體清洗機及設備在干法清洗的優勢
工業生產中的清洗概念很廣，包括任何與去除污染物有關的工藝，在不破壞材料表面特性的前提下，有效地清除殘留在材料上的微塵，有機雜物及金屬離子。現等離子清洗機通過對樣品表面進行改性（親水性），同時除掉表面有機物，使多種材料之間能夠進行貼合、涂覆、鍍膜等工藝操作。從研究開發到工藝生產使用，從表面微細加工到表面處理改質效果都非常好，應用廣泛。如今應用研究于物理化學清洗的方法，大致分為兩類：干法清洗和濕法清洗
等離子清洗機去除光學元件有機污染物
等離子處理機不但可以進行表面清洗，還可以提高表面活性，等離子體與物體表面進行化學反應能夠產生活性化學集團，應用范圍很廣，比如提高材料表面粘接能力，提高焊接能力，邦定性，親水性等等很多方面。等離子清洗機Plasma Cleaner又被稱為等離子蝕刻機、等離子去膠機、等離子活化機、Plasma清洗機、等離子表面處理機、等離子清洗系統等。等離子處理機廣泛應用于等離子清洗、等離子刻蝕、等離子晶圓去膠、等離