優(yōu)爾鴻信檢測|IC (集成電路)檢測的常用方法有哪些？

時間：2025-06-07

作者：優(yōu)爾鴻信檢測技術(深圳)有限公司

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詞條
詞條說明
在電子電氣產(chǎn)品低氣壓測試中，不同海拔高度對應的氣壓條件如何模擬？這些模擬條件對產(chǎn)品性能的影響機制是什么？
一、不同海拔高度氣壓條件的模擬方法利用氣壓箱氣壓箱是模擬低氣壓環(huán)境的常用設備。根據(jù)標準大氣模型，氣壓與海拔高度之間存在一定的關系。例如，海平面的標準大氣壓約為 101.3kPa，而在海拔 3000 米處，氣壓約為 70kPa 左右。通過調(diào)節(jié)氣壓箱內(nèi)的真空泵和壓力控制系統(tǒng)，可以精確地設置氣壓箱內(nèi)的氣壓值，從而模擬不同海拔高度的氣壓條件。例如，要模擬海拔 5000 米的氣壓環(huán)境（約為 54kPa），就
優(yōu)爾鴻信檢測 PCB板上離子污染的主要來源有哪些，如何預防？
主要來源制造過程中的化學物質(zhì)殘留：在 PCB 板的制造過程中，會使用多種化學試劑。例如，在蝕刻環(huán)節(jié)，使用的蝕刻液可能會殘留在 PCB 板上。如果蝕刻后的清洗不徹底，蝕刻液中的金屬離子（如銅離子）就會成為離子污染源。另外，在電鍍過程中，電鍍液也可能會有殘留，其中含有的鎳、金等金屬離子也會造成污染。助焊劑殘留：在焊接電子元件時，會使用助焊劑來提高焊接質(zhì)量。助焊劑通常含有有機酸、鹵化物等成分。焊接完成后
如何根據(jù)金屬材料的晶粒尺寸檢測結(jié)果評估材料的性能？
強度和硬度評估一般來說，晶粒尺寸越小，金屬材料的強度和硬度越高。這是因為細晶粒的晶界較多，晶界會阻礙位錯運動。位錯是晶體中的一種缺陷，材料的塑性變形主要是通過位錯運動實現(xiàn)的。例如，在鋼鐵材料中，當晶粒細化到一定程度，其屈服強度會顯著提高。根據(jù)霍爾 - 佩奇（Hall - Petch）公式，屈服強度與晶粒尺寸的平方根成反比。所以，通過檢測晶粒尺寸，可以初步推斷材料的強度和硬度是否符合要求。如果晶粒尺
優(yōu)爾鴻信檢測|哪些材料適合工業(yè) CT 掃描檢測？
工業(yè) CT 掃描檢測技術可以對多種材料進行有效檢測，以下是一些適合該檢測方式的材料類別。一、金屬材料鋼鐵鋼鐵是工業(yè)中最常見的材料之一。在汽車制造、機械工程和建筑等眾多領域廣泛應用。工業(yè) CT 掃描可以檢測鋼鐵內(nèi)部的缺陷，如氣孔、夾雜物和裂紋。例如，在汽車發(fā)動機的金屬零部件生產(chǎn)中，通過 CT 掃描可以發(fā)現(xiàn)曲軸、連桿等部件內(nèi)部是否存在鑄造缺陷，這些缺陷可能會導致零部件在使用過程中出現(xiàn)疲勞斷裂等問題。鋁