PCBA 應力應變測試中如何選取最佳測試點？

時間：2025-06-19

作者：優爾鴻信檢測技術(深圳)有限公司

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詞條說明
金屬材料鍍層厚度檢測方法
金屬材料鍍層厚度檢測主要有以下幾種方法：一、量具法千分尺測量法這是一種較為簡單直接的方法。對于鍍層較厚且精度要求不是極高的情況可以使用。使用千分尺測量鍍前和鍍后的工件尺寸，兩者差值即為鍍層厚度。但是這種方法的精度有限，因為它受到工件形狀、測量位置以及人為操作誤差的影響。例如，當工件表面不夠平整或者形狀不規則時，測量的重復性和準確性就會大打折扣。二、顯微鏡法光學顯微鏡法對于較厚的鍍層（大于 1μm）
對于PCBA板，除了焊接工藝外，還有哪些因素可能導致離子污染？
原材料本身的雜質基板材料：PCBA（印刷電路板組件）的基板在生產過程中可能會引入雜質離子。例如，基板的玻璃纖維增強材料、樹脂等成分如果在制造過程中受到污染，或者原材料本身純度不夠，就可能含有金屬離子（如鈉、鉀離子）或其他雜質離子。這些離子在后續的使用過程中可能會遷移，導致離子污染。電子元器件：電子元器件在制造和封裝過程中也可能攜帶離子污染物。比如，一些電容、電阻的封裝材料可能含有微量的鹵化物離子，
優爾鴻信檢測越南實驗室盛大開業
優爾鴻信檢測越南實驗室正式開業！作為深耕檢測行業30年的第三方機構，我們致力于為全球客戶提供精準、公正、*的檢驗檢測服務。新實驗室將提供產品可靠性、SMT質量檢測等全方位服務，以先進設備與技術，助力企業提升產品質量，滿足市場需求，期待與您攜手共進！
優爾鴻信檢測|SI 信號完整性測試的方法有哪些？
SI 信號完整性測試的方法主要有以下幾種：時域分析方法：波形測試：使用示波器測試信號的波形幅度、邊沿和毛刺等參數，查看其是否滿足器件接口電平的要求，以評估信號質量.眼圖測試：通過疊加多個信號波形形成眼圖，來評估信號在時域和頻域的性能，包括信號的抖動、衰減和噪聲等，能直觀地反映信號的整體質量狀況.時序測試：評估信號的時序容限，確保產品在高速運行時信號的時序滿足要求，保證數據的正確傳輸和系統的穩定工作