Lab Companion高低溫試驗箱走進*大學

時間：2023-06-06

作者：廣東宏展科技有限公司

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詞條說明
半導體芯片用高低溫濕熱試驗箱介紹
半導體芯片高低溫濕熱試驗箱（也稱為溫濕度循環試驗箱、恒溫恒濕試驗箱等）是一種專門用于對半導體芯片和電子元器件進行高溫、低溫和濕熱環境測試的設備。它可以模擬不同的環境條件，以評估芯片和元器件在較端溫度和濕度下的性能和可靠性。試驗標準：GB/T 4937.42-2023 半導體器件機械和氣候試驗方法 *42部分：溫濕度貯存主要技術參數：溫度范圍： -20℃~100℃（150℃）、-40℃~100℃（
芯片研發過程中的可靠性測試有哪些
一、芯片可靠性測試比常見的幾種試驗：加速測試：在半導體器件中，常見的一些加速因子為溫度、濕度、電壓和電流。在大多數情況下，加速測試不改變故障的物理特性，但會改變觀察時間。加速條件和正常使用條件之間的變化稱為“降額”。高加速測試是基于 JEDEC 的資質認證測試的關鍵部分。溫度循環：根據 JED22-A104 標準，溫度循環 (TC) 讓部件經受較端高溫和低溫之間的轉換。進行該測試時，將部件反復暴露
低氣壓測試需要注意什么
低氣壓測試是指產品經受負壓狀態下的產品和包裝穩定性，也稱高空實驗，就是指高原或飛機等高海拔空氣密度稀薄的狀態，大家也知道，人到了西藏或青海高原會有高原反應就是說的這個，對于人來說經受低壓會有身體不適現象，那么對于產品會造成什么樣后果呢?低氣壓測試會對產品造成一些包裝漲袋、鼓包、甚至破裂等危險，一般密封包裝和電子元器件對低壓測試較為敏感，低壓測試是考驗包裝的密封性或電子元器件的穩定性，空運時、高原運
非飽和加速壽命試驗箱
非飽和加速壽命試驗箱（又名PCT加速老化試驗機）主要是測試半導體封裝之濕氣能力，待測產品被置于嚴苛之溫度/濕度及壓力下測試，濕氣會沿著膠體或膠體與導線架之接口滲入封裝體，常見故障方式為主動金屬化區域腐蝕造成之斷路，或封裝體引腳間因污染造成短路等。加速壽命試驗的目的：提高環境應力（如：溫度、氣壓）與工作應力（如：電壓、負荷等）加快試驗過程，縮短產品的壽命試驗時間。用于調查分析電子元器件、機械零件等的